[實用新型]空心磚填充聚苯乙烯泡珠材料的系統有效
| 申請號： | 201220716983.5 | 申請日： | 2012-12-24 |
| 公開（公告）號： | CN203046105U | 公開（公告）日： | 2013-07-10 |
| 發明（設計）人： | 舒陽;趙永周;舒子楊;張義橋 | 申請（專利權）人： | 舒陽;趙永周;舒子楊;張義橋 |
| 主分類號： | B29C44/18 | 分類號： | B29C44/18;B29C44/34;B29C44/44;E04C1/41;B29K23/00;B29L31/10 |
| 代理公司： | 北京商專永信知識產權代理事務所(普通合伙) 11400 | 代理人： | 葛強;方挺 |
| 地址： | 222003 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 空心磚 填充 聚苯乙烯 材料 系統 | ||
1.空心磚填充聚苯乙烯泡珠材料的系統，其特征在于，包括：待填充操作臺、加熱臺、推位裝置、加壓加熱裝置及填充裝置，所述待填充操作臺與所述加熱臺順序排列并保持同一臺面高度，所述推拉裝置固定于所述待填充操作臺及加熱臺的排列方向的一端，使所述推位裝置推動待填充空心磚塊在所述排列方向上直線往復移動，所述加壓加熱裝置及填充裝置連接于所述加熱臺上方；所述待填充操作臺放置孔洞向上的空心磚，所述推位裝置將所述空心磚從所述待填充操作臺推送到所述加熱臺上，所述加熱臺對所述空心磚底部進行加熱至87～92度或98至105；在所述加熱臺上，空心磚在保持底部加熱的情況下，所述填充裝置將聚苯乙烯泡珠材料注入所述空心磚的孔洞內，使所述聚苯乙烯泡珠材料的注入高度高于所述空心磚的孔洞平面；在已注入聚苯乙烯泡珠材料的空心磚的孔洞上方向下加壓加熱，使所述聚苯乙烯泡珠材料固化于所述空心磚的孔洞中，將所述空心磚的孔洞填平。?
2.如權利要求1中所述的系統，其特征在于，還包括：冷卻臺，所述冷卻臺順序排列于所述加熱臺后方并與所述加熱臺保持同一臺面高度，在加壓加熱裝置沿所述聚苯乙烯泡珠材料的注入方向向所述空心磚的開口加壓加熱后，所述推位裝置將所述空心磚推至所述冷卻臺上，所述冷卻臺將所述空心磚冷卻至60至75度，使所述聚苯乙烯泡珠材料固化于所述空心磚的孔洞中。?
3.如權利要求2中所述的系統，其特征在于，還包括：再加熱臺、再冷卻臺、再加壓加熱裝置及再填充裝置，所述再加熱臺及再冷卻臺順序排列于所述加熱臺后方，并與所述冷卻臺保持同一臺面高度，所述再加壓加熱裝置及再填充裝置連接于所述加熱臺上方。?
4.根據上述權利要求1～3中任意一項所獲得的系統，其特征在于，所述空心磚的孔洞內固化聚苯乙烯泡珠材料。?
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