[實用新型]印制電路板

有效

• 申請號: 201220716814.1
• 申請日: 2012-12-21
• 公開（公告）號: CN203015271U
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 童鳴凱;馬丁·費舍尼德
• 申請（專利權）人: 奧特斯（中國）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 陳酩;翟羽

技術領域

本實用新型涉及印制電路板（PCB），特別是涉及包含導電層的印制電路板，該些導電層由以介質物料制成的絕緣層分隔，至少一個導電層被圖案化并帶有至少一條信號線，借此導電接地面包括與該至少一條線號線相關并沿其延伸的接地區。

背景技術

不斷微型化和極高的電子組件密度，以及以高速傳輸大量數據的必要，可對PCB的信號完整性造成嚴重問題。在此的一具體問題是將信號線配置成具預定阻抗的需求。為免在與其他信號線的接口處因反射作用而丟失信號，必須在制造PCB期間已盡可能準確地調整好線路阻抗。漏電電流（其應減至最低）構成另一問題。分歧的返回電流路徑會導致噪聲場帶來更大的影響。該些電流路徑可被視為天線，接收和傳送信號能量，進而產生電磁干擾。

EP1443811A2處理了當中的部分問題，并公開了帶有信號線的多層PCB，該些信號線適用于在800MHz和以上操作的系統。

圖1為帶有三個導電層的PCB的截面圖，而該些導電層由兩個介質絕緣層分隔。在此常規PCB1的例子中，該底層2為以導電物料（主要為銅）結構化而成的層，帶有兩條信號線3、4。設置了另一導電層6作為接地面，由介質層5分隔。這導電層亦可為結構化的，然而與該些信號線在“電氣上”臨近的這層6被制成連續的。接著該導電層的是另一介質絕緣層7而在此的最上層為另一導電層8，其可以公知的方式結構化。電磁場線以虛線示意性地表示。

該信號傳輸線的阻抗為該些信號線3、4和地面之間的距離（還有其他）的函數，主要由該導電層6、該些線3、4的寬度和介質層5的相對介電常數ε_r來限定。在信號線的特定寬度下，可通過使用帶有較低相對介電常數ε_r的介質層和/或通過增長該信號線和該導電層6之間的距離來達到較高阻抗。由于在多數情況下，相對介電常數是由市售物料而定的，主要為半固化片、FR4（用于玻璃增強環氧層壓板的常用標號）、聚酰亞胺等，因此須增加該些信號線3、4和該導電層6之間的距離，其會相應地導致該PCB的厚度不必要地增加。對具單一介質層的帶狀線而言，要對HDI（高密度互連）PCB進行多層微導孔板疊構，以達到目前的標準阻抗要求90–110歐姆是幾乎不可能的。這為設計者帶來了壓力，其有時只是為了達到所需的阻抗，便須在該疊構的某一些狹窄區域引入額外的層。須進一步提到，為了減低在高頻應用中的電子信號丟失，該PCB必須展現出低介電常數和低介電損耗。

發明內容

本實用新型的一目的為提供帶有信號線的PCB，其帶有預定阻抗，可在制造該PCB期間已調整好其阻抗。

本實用新型的另一方面為提供帶有信號線的PCB，其信號完整性經已改善，如明確的返回電流路徑。

本實用新型的又另一方面為提供減少了因所產生的電磁干擾而造成的問題的PCB。

本實用新型的又一目的為提供帶有信號線的PCB，盡管其厚度較薄但在高頻區域中仍可減低信號丟失。

因此，本實用新型提供了包含導電層的印制電路板，該些導電層由以介質物料制成的絕緣層分隔，至少一個第一導電層被圖案化并帶有至少一條信號線，借此導電接地面包括與該至少一條信號線相關并沿其延伸的接地區。以導電物料制成的薄的接地層被置于將該第一導電層和隨后的第二導電層分隔的絕緣層內，該薄的接地層僅在該至少一條信號線的電磁有效區域中沿其延伸，而該以導電物料制成的薄的接地層與帶有至少一條信號線的導電層之間的距離，較隨后的第二導電層與該第一導電層之間的距離短。

在優選實施例中，該至少一條信號線在本質上與該薄層區域相對應的區域中被絕緣介質膜覆蓋，該以導電物料制成的薄層被置于此膜上。有利地，該絕緣介質膜為粘合膜，具有將該以導電物料制成的薄層粘至該或該些信號線的額外用途。而另一方面，該介質膜可為印制介質層。

該薄層可為金屬膜，優選為銀膜。

在優選實施例中，將帶有至少一條信號線的導電層和隨后的導電層分隔的絕緣層為半固化片。

該第一結構化的導電層包括有利地被設置在芯架上的該至少一條信號線。該芯架可由FR4和/或聚酰亞胺物料組成。

本實用新型的優選實施例可進一步包括至少一個底層、第一結構化的導電層，其包括設置在該芯架上的至少一條信號線、隨后是第一半固化層，在其中帶有薄導電層，以及第二導電層。在有利的修改方案中，該第二導電層隨后的是第二半固化層和第三導電層。

根據本實用新型的印制電路板可進一步包含兩條并聯地設置的差分信號線，而該薄導電層與兩條信號線均相關。

附圖說明

圖1為根據現有技術帶有兩條信號線的PCB的示意性截面圖。