[實用新型]LED貼片模組有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220714436.3 | 申請日: | 2012-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN203010308U | 公開(公告)日: | 2013-06-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王云宵;李心偉 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州瑞普森光電科技有限公司 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V17/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | led 模組 | ||
1.一種LED貼片模組,包括外殼(1)、容置于外殼(1)內(nèi)的PCB板(2)、以及LED燈珠(3),所述LED燈珠(3)貼附于所述PCB板(2)的表面上,其特征在于,所述外殼(1)由金屬板沖壓成型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED貼片模組,其特征在于,所述外殼(1)由鋁板沖壓成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED貼片模組,其特征在于,所述PCB板(2)上設(shè)有復(fù)數(shù)個LED燈珠(3),每一所述LED燈珠(3)的外側(cè)罩設(shè)有透明的透鏡(4)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED貼片模組,其特征在于,所述PCB板(2)上設(shè)有4個2X2分布的LED燈珠(3)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項所述的LED貼片模組,其特征在于,所述LED燈珠(3)為SMD3528燈珠。
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