[實用新型]一種物料系統有效
| 申請號: | 201220713575.4 | 申請日: | 2012-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN203055880U | 公開(公告)日: | 2013-07-10 |
| 發明(設計)人: | 鄒志峰 | 申請(專利權)人: | 鄒志峰 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L33/00 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 物料 系統 | ||
技術領域
本實用新型涉及到半導體的自動生產設備技術領域,尤其是涉及到焊線機、LED固晶機和LED點膠機的走料及物料臺相結合的物料系統方面。
背景技術
焊線機是應用于發光二極管(LED)、激光管、三極管、集成電路和一些特殊半導體器件的內引線焊接的設備。
LED固晶機是LED生產中固晶的設備,晶是LED晶片,LED晶片為LED發光的半導體晶片。
LED點膠機是LED生產中點膠的設備,膠可以用于固定LED晶片,含熒光粉的膠可以用于焊好線的LED含有熒光粉,膠還可以用于焊好線的LED的封裝。
現有上述設備存在自動化程度不高,有的甚至人工放置物料至物料臺,生產效率低。
物料是指生產半導體產品或者半導體應用產品所需的原材料。
發明內容
綜上所述,本實用新型的目的在于解決現有半導體的自動生產設備存在生產效率低的技術不足,而提出一種物料系統。
為解決本實用新型所提出的技術問題,采用的技術方案為:一種物料系統,包括有送料機構、取料機構及設于送料機構和取料機構之間的物料臺機構;其特征在于:所述的送料機構或者所述的取料機構包括有用于放置物料和推動物料移動的托料架,或者所述的送料機構和所述的取料機構包括有用于放置物料和推動物料移動的托料架,托料架連接有驅動托料架水平移動的托料架水平驅動機構,所述的物料臺機構包括有基座支架,基座支架上設有用于彈性下壓物料的壓料機構,基座支架還設有供托料架移動的托架凹槽。
所述的托料架連接有驅動托料架上下移動的托料架上下驅動機構,所述的托料架上設有物料卡槽。
所述的物料臺機構設有用于驅動物料臺旋轉的物料臺旋轉機構。
所述的物料臺機構設有用于驅動物料臺水平移動的物料臺水平移動機構。
所述的物料臺機構包括有水平夾持機構,水平夾持機構包括有前夾塊和后夾塊;所述的前夾塊和后夾塊的其中一夾塊與基座支架水平滑動連接,另一夾塊與基座支架固定連接,與基座支架水平滑動連接的夾塊連接有推動該夾塊開啟的水平開夾電機,與基座支架水平滑動連接的夾塊與基座支架間連接有彈簧;或所述前夾塊和后夾塊均與基座支架水平滑動連接,其中一夾塊連接有推動該夾塊開啟的水平開夾電機,所述前夾塊和后夾塊分別與基座支架間連接有彈簧。
所述的送料機構設有設于托料架側邊位置的入料導向擋片,所述的收料機構設有設于托料架側邊位置的收料導向擋片。
所述的送料機構還包括有走料支架、放料架及用于將走料支架上的物料夾起放到放料架的夾取料機構,夾取料機構包括有夾料爪,夾取料機構有第一物料感應開關,走料支架處有第二物料感應開關,放料架處有第三物料感應開關。
所述的送料機構還包括有供料機構,供料機構包括有料斗支架,料斗支架中設有物料盒,物料盒內壁設有將物料分層隔置的料槽,在物料盒的底部設有用于托起物料盒的托板,托板與料斗支架間設有控制物料盒逐漸下降的絲桿螺母和配套絲桿,絲桿的頂端連接有驅動絲桿旋轉的絲桿電機;在所述走料支架上設有用于將物料盒中的物料逐個夾出拖至走料支架上的取料夾;供料機構還包括有用于將物料盒向前推出的左物料盒推出機構。
所述的送料機構還包括有用于將放置在左料盤中的物料抬起后移動到走料支架上的物料叉條,物料叉條連接有驅動物料叉條上下、前后及左右移動的物料叉條驅動機構。
所述的取料機構還包括有右放料架,右放料架連接有驅動右放料架上下及左右移動將物料放到右料盤的右放料架驅動機構;或者右放料架連接有用于將右放料架上的物料夾住放到右料盤的右夾取料機構;右放料架處有第四物料感應開關,右夾取料機構有第五物料感應開關。
所述的取料機構還包括收料機構;所述的收料機構包括有右料斗支架,右料斗支架中設有右物料盒,右物料盒內壁設有將物料分層隔置的料槽,在右物料盒的底部設有用于托起右物料盒的取料托板,取料托板與右料斗支架間設有控制右物料盒逐漸下降的絲桿螺母和配套絲桿,絲桿的頂端連接有驅動絲桿旋轉的電機。
所述的取料機構包括有用于右料盤前后移動的右料盤驅動機構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





