[實用新型]防沾錫蝕刻鋼網

有效

• 申請號: 201220712345.6
• 申請日: 2012-12-20
• 公開（公告）號: CN203077812U
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發明（設計）人: 程端良;王江平;范秋林
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: B41F15/34
• 分類號: B41F15/34
• 代理公司: 北京高文律師事務所 11359
• 代理人: 徐江華

技術領域

本實用新型涉及一種SMT（Surface?Mounting?Technology）錫膏印刷治具，具體來說，是一種應用于SMT工藝中防污染的專用錫膏印刷的防沾錫蝕刻鋼網。

背景技術

目前科技的飛速發展，性能的突飛猛進，使得當下電子產品逐步走向輕、薄、微型之路，手機產品的“身材”重量也一直沿著此規律前行，“外形尺寸”已成為終端產品的重要賣點之一；高密度、小尺寸的設計外加高像素的拍攝需求，使得產品生產制造工藝也逐步由傳統的CSP(Chip?Scale?Package，芯片級封裝)制程轉型為COB(Chip?On?Board，晶圓封裝)；高品質的提出、高技術的運用給我們制造生產過程也同樣帶來了一系列新的挑戰。

COB生產環境的苛刻要求：對SMT半成品的潔凈度要求非常之高，任意小小的毛屑，微粒沾污于焊接點都會影響焊線的牢靠性，尤其是SMT制造過程中導致的PAD沾錫不良會直接導致晶圓的報廢。

目前SMT制程工藝表現最為棘手且難以通過的，是在控制成本的基礎上有效可行的徹底解決COB機型的金手指及COB?Bonding?PAD（晶圓封裝制程中的邦定金線焊盤）表面沾錫不良。

目前問題：印刷機自動清洗難以徹底清洗鋼網底部，經常出現底部殘留錫粉污染金手指；長時間連續生產過程中，鋼網張力無法及時被監控到，導致底部殘留更難以被自動清洗掉，出現批量性的沾錫不良。

目前改善技術之一：上SMT之前，通過手工將PCB、FPC所有有金手指部分貼附一層高溫膠進行表面保護，以減少污染，待過完SMT制程后又逐一撕掉所貼位置，但此方案制造成本高，浪費人力與物力，針對四周有零件且相鄰較近的產品無法實施此方案。

目前改善技術之二：采用納業涂層技術鋼網，鋼網制造成本高且對良率改善不明顯。

目前改善技術之三：在印刷設備自動清洗的同時增加手動清洗頻率，每半小時卸掉鋼網進行手工清洗，防止鋼網底部大量錫粉污染，此方案直接影響生產效率且不良率難以掌控。

實用新型內容

本實用新型提供的防沾錫蝕刻鋼網，是一種防止金手指沾錫治具的新設計，改變了傳統的普通鋼網的設計理念，通過計算錫粉顆粒大小，再次在微薄的普通鋼網底部，設計深度比錫粉直徑稍大的凹槽，采用隔離技術，防止產品在制造加工過程中Bonding區域受污染，提高良率和生產效率，減少報廢，降低生產成本。

本實用新型采用的技術方案如下所述描述：

所述鋼網設置有與金手指的位置和排列形狀相對應的凹槽，所述凹槽的四周與金手指區域的四周具有150微米等間距。

所述凹槽在鋼網上進行蝕刻形成，所述凹槽的厚度為39微米-50微米。

優選的，所述凹槽厚度為40微米。

采用此方法設計鋼網，取消了原有的半小時手動清洗動作，能夠減少沾錫不良，降低生產成本投入，提高生產效率，成功解決了業界SMT制造業金手指沾錫不良，加工簡單，操作方便。

附圖說明

通過下面結構附圖來對本實用型進行更進一步的詳細的描述，本實用新型的上述優點和技術效果將變得更加明顯：

圖1是本實用新型實施例的防沾錫鋼網的正面結構示意圖；

圖2是本實用新型防沾錫鋼網的局部結構示意圖；

圖3是實施例的蝕刻區域正面示意圖（mm）；

圖4是實施例的隔離示意圖（mm）；

圖5是圖2的蝕刻位置截面示意圖（mm）。

具體實施方式

具體下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型實施例設計的防沾錫鋼網正面結構示意圖，圖中包括SMT所貼元件部位、COB?Bonding?PAD區域1，其中，所述SMT所貼元件部位需要印刷鋼網正常的開孔，便于印刷錫膏，所述COB?Bonding?PAD區域1內的金手指不允許沾上錫粉，以免在COB?Bonding制程中出現彈線不良。

圖2為實施例中所述鋼網開孔對應的單枚產品局部結構示意圖，COB?Bonding?PAD區域1的外圍是半蝕刻區域2，所述半蝕刻區域2對應于COB?Bonding?PAD區域1設置有凹槽，如圖3所示，所述凹槽的形狀與COB?Bonding?PAD區域1相適應，所述凹槽的四周與金手指區域的四周具有150微米等間距，如圖4所示，開槽邊緣離金手指7有150微米距離，能夠有效的起到保護金手指7與鋼網直接接觸。