[實用新型]一種PCB層壓拆板后壓縮廢銅箔裝置

有效

• 申請號: 201220709614.3
• 申請日: 2012-12-20
• 公開（公告）號: CN203077643U
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發明（設計）人: 何小強;鄒曄暉;伍國旺
• 申請（專利權）人: 景旺電子科技（龍川）有限公司
• 主分類號: B30B9/32
• 分類號: B30B9/32
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 王永文;楊宏

1.一種PCB層壓拆板后壓縮廢銅箔裝置，其特征在于，該裝置用于在PCB層壓拆板后對收集在其中的廢銅箔進行壓縮后進行保存，其包含：一用于收集廢銅箔的收集盒、一產生壓力的液壓泵、一與所述液壓泵相連用于對收集盒中的廢銅箔進行擠壓的擠壓板，一用于將在PCB層壓撕邊時，利于被撕掉的廢銅箔流入收集盒的斜邊漏斗和一用支撐所述斜邊漏斗和存放收集盒的涼板支架；所述擠壓板位于所述收集盒的內部，所述斜邊漏斗位于所述涼板支架的內部上表面的下方，流入其中的廢銅箔滑落到位于其下方的所述收集盒中。

2.根據權利要求1所述的PCB層壓拆板后壓縮廢銅箔裝置，其特征在于，所述收集盒為長方體結構。

3.根據權利要求1所述的PCB層壓拆板后壓縮廢銅箔裝置，其特征在于，

所述擠壓板放置在所述收集盒內部邊緣的位置，當所述收集盒中收集滿廢銅箔時，對其內部的廢銅箔進行擠壓。

4.根據權利要求1所述的PCB層壓拆板后壓縮廢銅箔裝置，其特征在于，

所述擠壓板為一長方形鋼板。