[實用新型]鋁基電路板有效
| 申請號： | 201220706862.2 | 申請日： | 2012-12-19 |
| 公開（公告）號： | CN203167424U | 公開（公告）日： | 2013-08-28 |
| 發明（設計）人： | 劉偉;盧大偉 | 申請（專利權）人： | 浙江遠大電子開發有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/05 | 分類號： | H05K1/05;H05K1/09 |
| 代理公司： | 舟山固浚專利事務所 33106 | 代理人： | 范榮新 |
| 地址： | 316100 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種鋁基電路板，由鋁基板、絕緣層和導體層組成，其特征是其中絕緣層是鋁基板表面氧化層，氧化層厚度為45—55μm，導體層厚度為7—13μm。
2.如權利要求1所述的鋁基電路板，其特征是所說導體層是由三層鍍膜組成的，由氧化鋁絕緣層向外分別是以鉻、鎳、銀為靶材的真空連續磁控濺射鍍膜層，其中鉻鍍膜厚度為3—5μm?、鎳鍍膜厚度為3—5μm?、銀鍍膜厚度為1—3μm。
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