[實用新型]高精度溫度補償晶體振蕩器系統有效
| 申請號： | 201220704223.2 | 申請日： | 2012-12-19 |
| 公開（公告）號： | CN202949392U | 公開（公告）日： | 2013-05-22 |
| 發明（設計）人： | 何超;王洪斌;崔立志;王一民;陳建松 | 申請（專利權）人： | 同方國芯電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H03B5/04 | 分類號： | H03B5/04 |
| 代理公司： | 唐山永和專利商標事務所 13103 | 代理人： | 張云和 |
| 地址： | 064100 河北*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高精度 溫度 補償 晶體振蕩器 系統 | ||
【權利要求書】：
1.一種高精度溫度補償晶體振蕩器系統，包括計算機、電源、溫箱、頻率計、頻標、數模轉換單元、數據傳輸單元和數據顯示單元，其特征在于，所述溫箱內部放置有測試控制板；所述計算機主板插放用于驅動測試控制板的DIO卡和用于驅動溫箱、頻率計、電源的GPIB卡；所述頻標與頻率計的接口相連；所述數模轉換單元通過數據傳輸單元與晶體振蕩器內部芯片電連接，控制晶體振蕩器內部芯片的數據寫入和讀出，所述數據顯示單元通過頻率計、電源、溫箱顯示數據，并將其存儲在計算機數據庫中。
2.如權利要求1所述的高精度溫度補償晶體振蕩器的系統，其特征在于，所述頻標為高精度原子頻標。
3.如權利要求1所述的高精度溫度補償晶體振蕩器系統，其特征在于，還包括用于外部設備互聯的接口擴展模塊。
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