[實用新型]印刷電路板

有效

• 申請號: 201220704144.1
• 申請日: 2012-12-18
• 公開（公告）號: CN202949638U
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發明（設計）人: 劉建兵
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;郝傳鑫

技術領域

本實用新型涉及電子產品技術領域，尤其涉及一種印刷電路板。

背景技術

印制電路板（Printed?Circuit?Board，簡稱PCB），又稱印刷電路板或印刷線路板，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的提供者。

根據電路層數進行分類，PCB板分為單面板、雙面板及多層板。其中，單面板（Single-Sided?Boards）的零件集中于其一面，走線則集中于其另一面；在單面板中，僅設置于其一面上的布線相互間不能交叉，因此，其中一條布線為了繞過另一條布線，就需要使用跳線技術，如圖1所示，在其中一條PCB走線11`的兩側設置銅箔，并在所述銅箔上設置金屬插件13`來實現跳線，從而使另一條PCB走線12`跨過PCB走線11`，這種通過金屬插件13`作為導通連接線的方式增加了PCB板的生產成本。而對于雙面板（Double-Sided?Boards），其兩面都有布線，不過要利用上其兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行，這種電路間的“橋梁”叫做過孔（via）；過孔是在PCB上充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接，如圖2所示，在雙面板中，其一面上具有PCB走線11`、12`，另一面上具有PCB走線14`，其中，PCB走線12`通過該板上設置的過孔15`來實現與另一面的PCB走線14`的連接，這種方式同樣使PCB板的成本居高不下。

但是，隨著電子產品的高速發展，電子產品競爭越來越激烈，成本壓力越來越大，而PCB板的成本在電子產品的成本中占相當大一部分，因此，要降低電子產品的成本，降低PCB板的成本是當務之急。而降低PCB的成本，提升產品的性價比，提高產品的競爭力，則需要各廠商通過各種方法來實現PCB成本的降低，

因此，有必要提供一種結構簡單、生產成本低的新型PCB板結構來解決現有技術的不足。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種結構簡單、生產成本低的印刷電路板。

為實現上述目的，本實用新型的技術方案為：提供一種印刷電路板，其包括印刷電路板本體，所述印刷電路板本體上具有銅箔走線、及與所述銅箔走線相連的用于焊接元件的焊盤；其中，所述銅箔走線包括第一銅箔走線及第二銅箔走線，在所述第一銅箔走線的兩側分別設置兩網絡露銅焊盤，兩所述網絡露銅焊盤分別與所述第二銅箔走線的兩端相連接，且兩所述網絡露銅焊盤之間設置有一絕緣層，所述絕緣層覆蓋于所述第一銅箔走線上，在所述絕緣層上設置有一導電層，所述導電層與兩所述網絡露銅焊盤相連接從而使第二銅箔走線導通，且導通后的所述第二銅箔走線與所述第一銅箔走線相交。

較佳地，所述絕緣層為阻焊油墨層。

較佳地，所述阻焊油墨層通過印刷形成于所述印刷電路板本體上并覆蓋于所述第一銅箔走線上。

較佳地，所述導電層為銀漿層或導電碳油層。

較佳地，所述銀漿層或導電碳油層通過印刷形成于所述絕緣層上，并與兩所述網絡露銅焊盤相連接，從而使所述第二銅箔走線導通。

較佳地，所述網絡露銅焊盤呈圓形或方形結構。

較佳地，所述網絡露銅焊盤的大小在1mm以上。

與現有技術相比，由于本實用新型的印刷電路板，其銅箔走線包括第一銅箔走線及第二銅箔走線，在所述第一銅箔走線的兩側分別設置兩網絡露銅焊盤，兩所述網絡露銅焊盤分別與所述第二銅箔走線的兩端相連接，且兩所述網絡露銅焊盤之間設置有一絕緣層，所述絕緣層覆蓋于所述第一銅箔走線上，在所述絕緣層上設置有一導電層，所述導電層與兩所述網絡露銅焊盤相連接從而使第二銅箔走線導通，且導通后的所述第二銅箔走線與所述第一銅箔走線相交；因此，改變傳統印刷電路板的跳線方式，在需要跳線的地方設置網絡露銅焊盤，并在兩網絡露銅焊盤之間依次印刷絕緣層及導電層，完成相交的第一銅箔走線與第二銅箔走線的跳線設計，避免了傳統方式中所使用的金屬插件或過孔，從而大幅降低生產成本，且該印刷電路板的結構簡單。

附圖說明

圖1是現有技術中一種印刷電路板的結構示意圖。

圖2是現有技術中另一種印刷電路板的結構示意圖。

圖3是本實用新型印刷電路板的結構示意圖。

具體實施方式