[實(shí)用新型]無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架條有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220703103.0 | 申請日： | 2012-12-18 |
| 公開（公告）號： | CN203242616U | 公開（公告）日： | 2013-10-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 郭桂冠 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 215021 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 外引 半導(dǎo)體 封裝 構(gòu)造 導(dǎo)線 | ||
1.一種無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架條，其特征在于：所述導(dǎo)線架條包含：
一導(dǎo)線架區(qū)塊，包含多個(gè)以矩陣規(guī)則排列的導(dǎo)線架單元；
至少一邊框區(qū)域，位于所述導(dǎo)線架區(qū)塊的外圍；以及
多個(gè)排氣孔，設(shè)于所述邊框區(qū)域內(nèi)，以排出進(jìn)行封膠作業(yè)時(shí)位于所述導(dǎo)線架區(qū)塊處的多余氣體。
2.如權(quán)利要求1所述的無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架條，其特征在于：
所述排氣孔呈長條狀，并包含橫向排氣孔與縱向排氣孔，其中橫向排氣孔的長度方向與其所在邊框區(qū)域的邊緣平行，所述縱向排氣孔的長度方向與其所在邊框區(qū)域的邊緣垂直。
3.如權(quán)利要求2所述的無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架條，其特征在于：
所述導(dǎo)線架條的背面設(shè)有一背膠，所述背膠的設(shè)置邊界位于所述邊框區(qū)域內(nèi)；
所述邊框區(qū)域還涵蓋封裝膠材成形區(qū)域的邊界；以及
所述縱向排氣孔延伸超出所述背膠的設(shè)置邊界與所述封裝膠材成形區(qū)域的邊界。
4.如權(quán)利要求1所述的無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架條，其特征在于：
所述導(dǎo)線架區(qū)塊在所述導(dǎo)線架單元之間具有一切割道，所述切割道的底部具有一排氣槽；以及
至少一所述排氣孔連通所述切割道的排氣槽。
5.如權(quán)利要求2或3所述的無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架條，其特征在于：
所述導(dǎo)線架區(qū)塊在所述導(dǎo)線架單元之間具有一切割道，所述切割道的底部具有一排氣槽；以及
至少一所述縱向排氣孔對應(yīng)連通所述切割道的排氣槽。
6.如權(quán)利要求5所述的無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架條，其特征在于：
所述縱向排氣孔均對應(yīng)連通所述切割道的排氣槽。
7.如權(quán)利要求3所述的無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架條，其特征在于：
所述縱向排氣孔包含一長條部及一頭部，所述頭部連接于所述長條部的一端并且超出所述背膠的設(shè)置邊界而裸露出。
8.如權(quán)利要求7所述的無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架條，其特征在于：
所述縱向排氣孔的頭部呈半圓狀。
9.如權(quán)利要求2所述的無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架條，其特征在于：
所述縱向排氣孔分布于相鄰的橫向排氣孔之間。
10.如權(quán)利要求9所述的無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造的導(dǎo)線架條，其特征在于：
相鄰兩個(gè)縱向排氣孔之間包含至少兩個(gè)以上的橫向排氣孔。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司，未經(jīng)蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220703103.0/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
