[實用新型]組合式LED模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220701560.6
• 申請日: 2012-12-18
• 公開（公告）號: CN203134792U
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發(fā)明（設計）人: 熊大曦;楊西斌
• 申請（專利權）人: 蘇州科醫(yī)世凱半導體技術有限責任公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/64;H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發(fā)明涉及半導體照明技術領域。?

背景技術

半導體光源，如發(fā)光二極管LED光源等，具有啟動時間短、亮度高、能耗低、體積小、壽命長、安全性高等優(yōu)點，正在逐步取代傳統(tǒng)鹵鎢燈、氙燈等高能耗、短壽命的光源，獲得了廣泛的應用。?

目前，大功率LED光源，在高電流密度下工作時，存在散熱性差、光效降低等缺點，嚴重影響LED光源在需要高亮度照明環(huán)境下的應用，單純通過采用散熱效果更好的導熱材料，會大大提高了生產(chǎn)成本，不能滿足市場需求。如果在現(xiàn)有技術及低成本條件下，通過改變形狀或結構，從而大幅度提高LED發(fā)光效率及散熱性能，將能夠保證在低成本條件下，大大提高大功率LED光源的應用范圍。?

發(fā)明內(nèi)容

為克服現(xiàn)有大功率LED技術在散熱方面的不足，本實用新型的主要目的就是設計一種組合式LED模組，在盡量不增大光源發(fā)光面的前提下，大大提高散熱性能，獲得更高能量的光輸出。?

優(yōu)選的，所述組合式LED模組，包含二、三、四或多個LED模組，每個LED模組的芯片封裝于基板的靠近邊角位置。?

優(yōu)選的，所述組合式LED模組，不同LED模組的芯片相互靠近，形成較緊湊的發(fā)光面形狀。?

優(yōu)選的，所述組合式LED模組中的每一個單獨的LED模組的基板相互靠近，中間留有一定距離，或者采用絕緣材料相隔離。?

優(yōu)選的，所述組合式LED模組中每一個單獨的LED模組串聯(lián)工作，或并聯(lián)獨立供電工作。?

優(yōu)選的，所述組合式LED模組中的每一個單獨的LED模組，其封裝的芯片數(shù)量根據(jù)對發(fā)光亮度的要求進行設置。?

優(yōu)選的，所述組合式LED模組中的每一個單獨的LED模組，其芯片串聯(lián)同時發(fā)光或通過電路分別控制獨立發(fā)光。?

優(yōu)選的，所述組合式LED模組中的每一個單獨的LED模組，其發(fā)光芯片在共陽極或共陰極的條件下工作。?

附圖說明

圖1為本實用新型單個LED模組的結構示意圖。?

圖2為本實用新型采用4個單模組的組合式LED模組結構示意圖。?

圖3為本實用新型采用3個單模組的組合式LED模組結構示意圖。?

圖4為本實用新型采用2個單模組的組合式LED模組結構示意圖。?

圖5為本實用新型采用4個單模組的另一種組合式LED模組結構示意圖。?

主要元件標記說明

1：高導熱基板。

2：焊線。?

3：LED芯片。?

4：定位孔。?

5：電極。?

具體實施方式

下面通過實施例，并結合附圖，對本發(fā)明的四種技術方案進行具體的說明。?

實施例1?

如圖1所示，單個LED模組，由高導熱基板（1）、焊線（2）、LED芯片（3）、LED模組型號標示（4）、定位孔（5）、電極（6）等組成。LED芯片（3）封裝在高導熱基板（1）上，形成共陽極結構，電極（6）中引出焊線（2），為LED模組的工作提供電流。定位孔（5）實現(xiàn)LED芯片（3）的精確定位。本示意圖顯示的模組各個芯片不能獨立控制發(fā)光，但也可以通過增加獨立電極數(shù)量，實現(xiàn)每個LED芯片單獨發(fā)光。

實施例2?

如圖2所示，組合式LED模組由四個單模組組合而成，其中芯片所在的基板邊角靠在一起。相鄰模組的陽極和陰極通過焊線（2）相互連接，形成串聯(lián)結構，組合式LED模組通過統(tǒng)一的陰極和陽極由同一電源供電。四個定位孔（5）實現(xiàn)每個LED模組的精確定位。由于本示意圖中相鄰LED模組的高導熱基板（1）為導體，因此基板間分開一段距離，實際使用中也可以在不同基板中間加絕緣層。

實施例3?

如圖3和圖4所示，組合式LED模組分別由三個單模組和兩個單模組組合而成，其工作原理與實施例2類似，主要區(qū)別是根據(jù)實際需要改變了模組數(shù)量，獲得了不同的發(fā)光面積和不同的出射光通量。

實施例4?

如圖5所示，組合式LED模組由四個單模組組合而成，其工作原理與實施例2相同，不同之處是每個模組采用了16個LED芯片（3），其中每四個芯片為一組，通過同一個陰極控制，實現(xiàn)四組芯片分別獨立發(fā)光，增加了應用靈活性，可以根據(jù)照明領域具體需要，決定發(fā)光芯片數(shù)量，減小不必要的浪費。該組合式LED模組一共有64個芯片，大大增加了出射光通量，芯片全部發(fā)光條件下，實現(xiàn)比實施例2更大光通量的光出射，可以應用于需要更高亮度照明的領域中。