[實用新型]芯片封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220701052.8 | 申請日： | 2012-12-18 |
| 公開（公告）號： | CN203134787U | 公開（公告）日： | 2013-08-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王坤 | 申請（專利權(quán)）人： | 北京君正集成電路股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246 | 代理人： | 龔燮英 |
| 地址： | 100193 北京市海淀區(qū)東北*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)包括：?
基板；?
焊球，所述焊球成陣列式分布在所述基板上，所述陣列式焊球最外行與次外行之間的行間距小于其它相鄰行之間的行間距；所述陣列式焊球最外列與次外列之間的列間距小于其它相鄰列之間的列間距。?
2.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述陣列式焊球最外行與次外行之間的行間距為0.45mm。?
3.如權(quán)利要求2所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述陣列式焊球其它相鄰行之間的行間距為0.53mm。?
4.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述陣列式焊球最外列與次外列之間的列間距為0.45mm。?
5.如權(quán)利要求4所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述陣列式焊球其它相鄰列之間的列間距為0.53mm。?
6.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊球的直徑為0.25mm。?
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于北京君正集成電路股份有限公司，未經(jīng)北京君正集成電路股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220701052.8/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
