[實用新型]一種先進四邊扁平無引腳封裝結構有效
| 申請號： | 201220700797.2 | 申請日： | 2012-12-17 |
| 公開（公告）號： | CN203134779U | 公開（公告）日： | 2013-08-14 |
| 發明（設計）人： | 秦飛;夏國峰;安彤;劉程艷;武偉;朱文輝 | 申請（專利權）人： | 北京工業大學 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京思海天達知識產權代理有限公司 11203 | 代理人： | 劉萍 |
| 地址： | 100124 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 先進 四邊 扁平 引腳 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種先進四邊扁平無引腳封裝結構，其特征在于：
芯片載體配置于封裝結構的中央部位，芯片載體下方具有用于接地的引腳，相鄰引腳之間具有凹槽，外圍的引腳具有臺階結構；
多個引腳圍繞芯片載體呈多圈排列，引腳具有臺階結構；
第一金屬材料層配置于芯片載體和呈多圈排列引腳的上表面位置；
第二金屬材料層配置于芯片載體和呈多圈排列的下表面位置；
IC芯片通過粘貼材料配置于芯片載體上表面位置的第一金屬材料層上；
絕緣填充材料配置于芯片載體和引腳的臺階結構下方，以及芯片載體的凹槽中；
IC芯片的多個鍵合焊盤通過金屬導線分別連接至引腳和芯片載體配置的第一金屬材料層；
塑封材料包覆密封上述IC芯片、粘貼材料、金屬導線、芯片載體、引腳和第一金屬材料層，僅僅暴露出配置于芯片載體下表面和引腳下表面的第二金屬材料層。
2.一種先進四邊扁平無引腳封裝結構，其特征在于：
多個引腳在封裝結構中呈面陣排列，引腳具有臺階結構；
第一金屬材料層配置于引腳的上表面位置；
第二金屬材料層配置于引腳的下表面位置；
IC芯片通過粘貼材料配置于引腳上表面位置的第一金屬材料層上；
絕緣填充材料配置于引腳的臺階結構下方；
IC芯片的多個鍵合焊盤通過金屬導線分別連接至引腳配置的第一金屬材料層；
塑封材料包覆密封上述IC芯片、粘貼材料、金屬導線、引腳和第一金屬材料層，暴露出配置于引腳下表面的第二金屬材料層。?
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