[實用新型]一種再布線QFN封裝器件有效
| 申請號： | 201220700196.1 | 申請日： | 2012-12-17 |
| 公開（公告）號： | CN202996820U | 公開（公告）日： | 2013-06-12 |
| 發明（設計）人： | 秦飛;夏國峰;安彤;劉程艷;武偉;朱文輝 | 申請（專利權）人： | 北京工業大學 |
| 主分類號： | H01L23/49 | 分類號： | H01L23/49;H01L23/12;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京思海天達知識產權代理有限公司 11203 | 代理人： | 劉萍 |
| 地址： | 100124 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 布線 qfn 封裝 器件 | ||
【權利要求書】：
1.一種再布線QFN封裝器件，其特征在于，包括：
芯片載體配置于封裝器件的中央部位；
多個引腳配置于芯片載體四周，圍繞芯片載體呈多圈排列；
絕緣填充材料配置于芯片載體與引腳之間，以及引腳與引腳之間；
IC芯片通過粘貼材料配置于芯片載體上；
第一金屬材料層圍繞IC芯片排列；
引腳通過再布線層實現與第一金屬材料層的連接；
IC芯片通過金屬導線連接至第一金屬材料層；
第二金屬材料層配置于芯片載體和引腳的下表面；
塑封材料包覆密封上述IC芯片、粘貼材料、金屬導線、第一金屬材料層、再布線層和芯片載體，僅僅暴露出配置于芯片載體和引腳下表面的第二金屬材料層。
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