[實(shí)用新型]一種再布線熱增強(qiáng)型AAQFN封裝器件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220700183.4 | 申請(qǐng)日： | 2012-12-17 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN202996819U | 公開（公告）日： | 2013-06-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 秦飛;夏國峰;安彤;劉程艷;武偉;朱文輝 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 北京工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | H01L23/49 | 分類號(hào)： | H01L23/49;H01L23/12;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京思海天達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11203 | 代理人： | 劉萍 |
| 地址： | 100124 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 布線 增強(qiáng) aaqfn 封裝 器件 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種再布線熱增強(qiáng)型AAQFN封裝器件，其特征在于：
引腳在封裝器件中呈面陣排列；
絕緣填充材料配置于引腳與引腳之間；
引腳通過再布線層實(shí)現(xiàn)與第一金屬材料層的連接；
第二金屬材料層配置于引腳的下表面；
IC芯片通過焊接材料倒裝配置于第一金屬層，且IC芯片背面裸露在外部環(huán)境中；
塑封材料包覆密封上述IC芯片、焊接材料、第一金屬材料層和再布線層，僅僅暴露出配置于引腳下表面的第二金屬材料層。
2.一種再布線熱增強(qiáng)型AAQFN封裝器件，其特征在于：
引腳在封裝器件中呈面陣排列；
絕緣填充材料配置于引腳與引腳之間；
引腳通過再布線層實(shí)現(xiàn)與第一金屬材料層的連接；
第二金屬材料層配置于引腳的下表面；
IC芯片通過焊接材料倒裝配置于第一金屬層；
散熱片通過粘貼材料配置于IC芯片上方，且裸露在外部環(huán)境中；
塑封材料包覆密封上述IC芯片、焊接材料、粘貼材料、散熱片、第一金屬材料層和再布線層，僅僅暴露出配置于引腳下表面的第二金屬材料層。
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