[實用新型]一種再布線多芯片AAQFN封裝器件有效
| 申請號： | 201220699010.5 | 申請日： | 2012-12-17 |
| 公開（公告）號： | CN203085511U | 公開（公告）日： | 2013-07-24 |
| 發明（設計）人： | 秦飛;夏國峰;安彤;劉程艷;武偉;朱文輝 | 申請（專利權）人： | 北京工業大學 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京思海天達知識產權代理有限公司 11203 | 代理人： | 劉萍 |
| 地址： | 100124 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 布線 芯片 aaqfn 封裝 器件 | ||
1.一種再布線多芯片AAQFN封裝器件，其特征在于：
引腳在封裝器件中呈面陣排列；
絕緣填充材料配置于引腳與引腳之間；
母IC芯片通過粘貼材料配置于封裝器件的中心位置；
子IC芯片通過粘貼材料配置于母IC芯片的上方；
第一金屬材料層圍繞母IC芯片排列；
引腳通過再布線層實現與第一金屬材料層的連接；
第二金屬材料層配置于引腳的下表面；
母IC芯片通過金屬導線連接至第一金屬材料層；
子IC芯片通過金屬導線連接至第一金屬材料層；
塑封材料包覆密封上述母IC芯片、子IC芯片、粘貼材料、金屬導線、第一金屬材料層和再布線層，僅僅暴露出配置于引腳下表面的第二金屬材料層。
2.一種再布線多芯片AAQFN封裝器件，其特征在于：
引腳在封裝器件中呈面陣排列；
絕緣填充材料配置于引腳與引腳之間；
母IC芯片通過粘貼材料配置于封裝器件的中心位置；
隔片材料配置于母IC芯片的上方；
子IC芯片配置于隔片材料的上方；
第一金屬材料層圍繞母IC芯片排列；
引腳通過再布線層實現與第一金屬材料層的連接；
第二金屬材料層配置于引腳的下表面；
母IC芯片通過金屬導線連接至第一金屬材料層；
子IC芯片通過金屬導線連接至第一金屬材料層；
塑封材料包覆密封上述母IC芯片、子IC芯片、隔片材料、粘貼材料、金屬導線、第一金屬材料層和再布線層，僅僅暴露出配置于引腳下表面的第二金屬材料層。
3.一種再布線多芯片AAQFN封裝器件，其特征在于：
引腳在封裝器件中呈面陣排列；
絕緣填充材料配置于引腳與引腳之間；
母IC芯片通過粘貼材料配置于封裝器件的中心位置；
子IC芯片通過焊接材料倒裝配置于母IC芯片的上方；?
第一金屬材料層圍繞母IC芯片排列；
引腳通過再布線層實現與第一金屬材料層的連接；
第二金屬材料層配置于引腳的下表面；
母IC芯片通過金屬導線連接至第一金屬材料層；
塑封材料包覆密封上述母IC芯片、子IC芯片、焊接材料、粘貼材料、金屬導線、第一金屬材料層和再布線層，僅僅暴露出配置于引腳下表面的第二金屬材料層。?
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