[實用新型]探片器有效
| 申請號: | 201220698632.6 | 申請日: | 2012-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN202975256U | 公開(公告)日: | 2013-06-05 |
| 發明(設計)人: | 余廷義;陳文建 | 申請(專利權)人: | 深圳深愛半導體股份有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/26 | 分類號: | G01R31/26;G01R31/02;G01R1/02 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 吳平 |
| 地址: | 518118 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 探片器 | ||
1.一種探片器,用于對硅片進行測試時探測硅片的位置,包括彈片、連接所述彈片的固定端將所述彈片固定在印刷電路板上的固定部和傳送所述硅片位置并可使所述彈片的活動端移動的傳動裝置,其特征在于,還包括光電開關和連接所述彈片的活動端并可隨所述彈片的活動端移動阻斷所述光電開關的發射端與接收端之間信號傳輸的隔離部。
2.根據權利要求1所述的探片器,其特征在于,還包括限制所述彈片運動空間的限位釘,所述限位釘位于所述隔離部相對于所述彈片的同側。
3.根據權利要求2所述的探片器,其特征在于,所述限位釘位置可調。
4.根據權利要求1所述的探片器,其特征在于,所述傳動裝置為傳動軟線。
5.根據權利要求1所述的探片器,其特征在于,所述彈片和所述隔離部一體成型。
6.根據權利要求1所述的探片器,其特征在于,所述彈片和所述隔離部焊接或通過粘附劑粘接。
7.根據權利要求1所述的探片器,其特征在于,所述固定部與所述彈片或與所述印刷電路板焊接或通過粘附劑粘接。
8.根據權利要求1所述的探片器,其特征在于,所述隔離部為不透光隔離部。
9.根據權利要求8所述的探片器,其特征在于,所述隔離部為阻光性隔離部或吸光性隔離部。
10.根據權利要求9所述的探片器,其特征在于,所述隔離部為阻光性光亮鋁板或吸光性黑色鋁板。
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