[實用新型]一種封焊工裝

有效

• 申請號: 201220697474.2
• 申請日: 2012-12-17
• 公開（公告）號: CN203062081U
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 邱名武;阮陳強
• 申請（專利權）人: 廈門三優光電股份有限公司
• 主分類號: B23K11/31
• 分類號: B23K11/31;B23K11/36
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 朱凌

技術領域

本實用新型涉及輔助工裝領域，更具體的說涉及一種封焊工裝，其在封焊mini?TO25產品單腳時具有操作簡單、效率高以及品質高的功效。

背景技術

如圖1所示，其為現有技術在對單腳針與封完管帽的TO25主體進行封焊時的結構示意圖，該封焊工裝包括上電極21和下電極22，該TO25主體23伸出有管腳231，該上電極21具有第一抵觸端211以及形成在第一抵觸端211中心而可供管腳231穿設于其中的中通孔212，該下電極22具有第二抵觸端221以及形成在第二抵觸端221中心而可供TO25主體23沉設的貫通孔222。

在進行封焊時，先將單腳針24套進TO25主體23的管腳231上，再把TO25主體23裝到下電極22第二抵觸端221的貫通孔222中，將單腳針24與TO25主體23對準后固定好，打開焊接按鈕，上電極21下降并通過第一抵觸端211而壓住封焊材料并放電完成焊接。

上述封焊工裝雖然可以用于完成整個焊接操作，但是由于需要將TO25主體23裝至下電極22里，故存在操作不方便和效率較低的缺陷；另外，上述方案由于下電極22與TO25主體23有效接觸面小，接觸電阻較大，加上電流流向直接作用在產品主體23，故非常容易燒毀芯片。

有鑒于此，本發明人針對現有封焊工裝的上述缺陷深入研究，遂有本案產生。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種封焊工裝，以解決現有技術存在操作不方便、效率較低以及容易燒毀芯片的問題。

為了達成上述目的，本實用新型的解決方案是：

一種封焊工裝，包括上電極和下電極，該上電極具有第一抵觸端，該下電極具有第二抵觸端；其中，該上電極還具有形成在第一抵觸端上而可供主體沉設的中通孔，該下電極還具有形成在第二抵觸端上而可供管腳穿設于其中的貫通孔，該封焊工裝還包括可與主體磁性作用并將本體保持在中通孔中的磁性組件。

進一步，該上電極還具有容置腔，該容置腔與中通孔相通，該磁性組件為位于容置腔中的磁鐵。

進一步，該下電極上還形成有用于固定住單腳針而實現同軸定位的定位槽。

采用上述結構后，本實用新型涉及的一種封焊工裝，先將單腳針定位在下電極上，接著把主體管腳朝下裝進下電極的貫通孔中，再把主體管帽套進上電極且靠磁性組件的磁力將主體吸住，最后打開焊接按鈕，上電極下降壓住封焊材料并放電完成焊接。

與現有技術相比，本實用新型至少存在如下有益效果：

一、由于本實用新型采用磁性組件的磁力來實現對主體管帽的吸附，如此大大提高了操作方便性，并且提高了封焊效率；

二、本實用新型可以使得主體與下電極接觸面變大，接觸電阻小，有利電流形成回路，如此大大降低了燒壞芯片的可能性，使得成品率高達90%-95%。

附圖說明

圖1為現有技術中的一種封焊工裝在對單腳針與TO25主體進行封焊時的示意圖；

圖2為本實用新型涉及一種封焊工裝在對單腳針與TO25主體進行封焊時的示意圖。

圖中：

上電極???????????11????????第一抵觸端???????111

中通孔???????????112???????容置腔???????????113

下電極???????????12????????第二抵觸端???????121

貫通孔???????????122???????定位槽???????????123

主體?????????????13????????管腳?????????????131

管帽?????????????132???????磁性組件?????????14

磁鐵?????????????141???????單腳針???????????15

上電極???????????21????????第一抵觸端???????211

中通孔???????????212???????下電極???????????22

第二抵觸端???????221???????貫通孔???????????222

主體?????????????23????????管腳?????????????231

單腳針???????????24。

具體實施方式

為了進一步解釋本實用新型的技術方案，下面通過具體實施例來對本實用新型進行詳細闡述。