[實用新型]一種經圖案優化的LED芯片的圖形化襯底及LED芯片有效
| 申請號: | 201220696635.6 | 申請日: | 2012-12-15 |
| 公開(公告)號: | CN202996886U | 公開(公告)日: | 2013-06-12 |
| 發明(設計)人: | 李國強;王海燕;周仕忠;林志霆 | 申請(專利權)人: | 華南理工大學 |
| 主分類號: | H01L33/10 | 分類號: | H01L33/10;H01L33/20 |
| 代理公司: | 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245 | 代理人: | 蔡茂略 |
| 地址: | 510641 廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 圖案 優化 led 芯片 圖形 襯底 | ||
技術領域
本實用新型涉及LED芯片,特別涉及一種經圖案優化的LED芯片的圖形化襯底及LED芯片。
背景技術
為了提高GaN基LED的內量子效率和出光效率,目前已有多項技術被應用在LED研究當中,如側向外延生長技術、表面粗化、納米壓印技術以及金屬鏡面反射層技術等。而近年來提出的圖形化襯底技術能有效地提高藍寶石襯底GaN基LED的出光效率,成為了目前藍寶石襯底GaN基LED領域研究的熱點。作為圖形化襯底技術的關鍵,襯底圖案演變至今,對LED光提取效果和外延質量改善顯著,已成為提高LED性能的重要途徑。
襯底圖案對LED光學性能的提高體現為兩方面:一方面,圖案通過散射/反射改變光的軌跡,使光在界面出射的入射角變小(小于全反射臨界角),從而透射而出,提高光的提取率;另一方面,圖案還可以使得后續的GaN生長出現側向磊晶的效果,減少晶體缺陷,提高內量子效率。為滿足器件性能的要求,圖案的設計已幾番更新,從最初的槽形到六角形、錐形、棱臺型等,圖形化襯底技術的應用效果已受到認可。
襯底的圖案是圖形化襯底技術的關鍵,對LED的出光效率起著決定性作用。作為影響光路的直接因素,圖案的參數(包括邊長、高度和間距等)在選擇上勢必會影響LED的性能。J.H.Cheng等人報道過,錐形圖案會導致較大的位錯。為了減少位錯,應該采取較小的斜面角,但是小斜面角會削弱圖形對光的反射或散射效應,因此需要尋求一個平衡點。D.S.Wuu等人利用濕法刻蝕技術在藍寶石襯底上制備邊長為3μm,深度為1.5μm的正三棱錐圖形,采用MOCVD法生長GaN并制成芯片,對其進行光學測試,發現圖形藍寶石襯底GaN基LED的外量子效率因圖案密度的改變而有所不同,圖形化襯底LED的輸出功率比普通LED的輸出功率提升25%。另外,R.Hsueh等人用納米壓印技術在藍寶石襯底上制備納米級的襯底圖案,該襯底制造出的LED芯片的光強和出光率都高于普通藍寶石襯底LED,分別提高了67%和38%,也優于微米級圖形襯底LED。但并非圖形尺寸越小,LED的性能就越好,圖形尺寸和LED性能間的關系仍然需要權衡。研究表明:隨著圖案間距的減小,在GaN和藍寶石界面易出現由于GaN生長來不及愈合而產生的空洞,并造成外延層更多的位錯,即便光提取效率有所提升,但外延層位錯的增加會降低LED芯片壽命。另外,納米級圖案制造成本高,產業化比較困難,也大大限制了其推廣應用。由此可見,圖形尺寸和LED性能的優化還需要進一步研究。
即便圖形化襯底已大幅度提高LED的出光效率,但對于以三棱錐為基本圖案的圖形襯底,目前仍未有研究能準確指出其最佳圖案高度、間距、圖案密度等,三棱錐圖形襯底圖案的應用缺乏一套系統的設計指標。此外,在圖案尺寸的優化問題上,解決尺寸縮小與其對GaN生長質量造成破壞間的權衡,在提高出光效率的前提下保證更好的磊晶質量,做到真正意義上的提高LED性能方面,仍然有待研究。因此,確定三棱錐圖形化襯底圖案的最優化參數亟待解決。
實用新型內容
為了克服現有技術的上述缺點與不足,本實用新型的目的在于提供一種經圖案優化的LED芯片圖形化襯底,具有出光效率高的優點。
本實用新型的另一目的在于提供包括上述圖形化襯底的LED芯片。
本實用新型的目的通過以下方案實現:
一種經圖案優化的LED芯片的圖形化襯底,襯底的圖案由排列在襯底表面的多個形狀相同的正三棱錐組成,正三棱錐的傾角α為60°~65°;相鄰正三棱錐的間距d為所述正三棱錐的邊長a的1~1.4倍。
所述多個形狀相同的正三棱錐采用矩形排列方式。
所述多個形狀相同的正三棱錐采用六角排列方式。
一種LED芯片,包括上述的經圖案優化的LED芯片的圖形化襯底。
與現有技術相比,本實用新型具有以下優點和有益效果:
(1)本實用新型通過優化正三棱錐圖形化襯底的圖案參數,大大提高了反射光子到達LED芯片頂部的能力,從而使更多光線反射至芯片頂部,增強圖形化襯底GaN基LED的出光效率,相比普通的無圖案襯底LED,總光通量增大到2.46倍,頂部光通量增大到3.38倍,底部光通量增大到2.65倍。
(2)本實用新型具有比普通襯底LED芯片更優的出光效率,正三棱錐圖形符合GaN晶體的晶格結構,實際加工容易獲得目標圖案,便于推廣應用。
(3)本實用新型采用優化的圖案參數,避免邊緣間距太大或太小造成的磊晶缺陷,進一步改善了磊晶質量,從而提高了LED的內量子效率。
附圖說明
圖1為實施例1的LED芯片的示意圖。
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