[實用新型]中空式均溫板

有效

• 申請號: 201220696348.5
• 申請日: 2012-12-17
• 公開（公告）號: CN202941084U
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發明（設計）人: 張文錦
• 申請（專利權）人: 張文錦
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務所(普通合伙) 11264
• 代理人: 王鋒

技術領域

本發明涉及一種散熱裝置，尤其是涉及一種中空式均溫板，歸屬于平板式熱管。

背景技術

在電子產品逐漸向著輕薄、多功能、高階化發展之際，產品體積也在逐漸被壓縮，相應地，為增加電子產品的穩定性、可靠性，延長產品壽命，其散熱元件在狹小空間內的體積和散熱功能要求也要相應提高。對于電子產品的芯片元件來說，保持正常工作溫度至關重要，當整個芯片設計封裝完畢后，其熱可靠性就主要取決于散熱元件的散熱功能，因為芯片主頻的提高所產生的高熱密度，已經成為當前制約高集成度芯片技術發展的主要問題。而越先進的芯片代表集成電路上的晶體管越多，其所產生的高熱量和高功耗將導致高溫工作環境，進而使得各種輕微物理缺陷所造成的故障顯現出來；同時，高溫度也會使得漏電流及門延時增加，工作電壓降低，使時限延時故障更加嚴重。

傳統的散熱裝置主要采用的有風扇、冷板、散熱器、熱管、鼓風機、風扇箱、熱交換器、渦旋管等，但這些裝置的體積和占用面積都比較大，并且這些裝置的功能會隨著體積的減少功能相應降低，無法滿足電子產品在狹小范圍內高熱流密度散熱的需求。

有鑒于此，平板式熱管或均溫板等被視為是主流的散熱元件?，F階段未進行大規模商業應用，除了散熱器件本身的厚度、平整度、內部結構等有待加強外，如何節省制作成本也是另一瓶頸。如果再加上內部工作流體循環回路迂回等因素，這又為其穩定性和可靠性增加不確定因素，也就更進一步限制了大規模商用。

現有的傳熱元件大多采用工質液體相變傳熱，平板式均溫傳熱裝置是一內部真空且含有液態工質的密封容器，利用工質的揮發和冷凝來傳遞熱量，可以在小溫差、長距離的情況下傳遞高熱量。

真空型均熱板其內部為真空環境并充填有液態工質，以其短小輕薄傳熱速度快等特性，成為在狹小空間內需要高效散熱產品如大功率LED燈、筆記本電腦、網絡服務器等的首選。其制造方法主要采用為：首先將均熱板的四周焊接好，再依循鉆孔、焊管、真空注液、封管口、點焊等步驟來完成，或者預先在均熱板的四周預留注液孔，以省略鉆孔的步驟。但是，利用上述制造方法制造的均熱板，一般會留下1.3-3cm的注液孔，且常會因為制作過程中工序難以控制，會造成均熱或者傳熱效果不佳；另外，較大面積的注液孔會以及外露的注液管會成為應力集中處，容易導致該處的應力不佳，可靠性不高，容易受到外力碰撞；內部空間聚集使得液態工質集中，導熱不均；以及，在該真空均熱板加工生產過程需要在真空室中進行，資金投入量大，合格品率僅約70％左右，成本增加。利用該種方法生產的均熱板，其形狀只能為規則的矩形或者圓形，不能生產異形均熱板以滿足一些特殊器件散熱的需求。

發明內容

本發明提供一種中空式均溫板，其未設有外露注液管，填充處為一平臺密合平面，且液態工質均布于內部，可根據生產需要加工異形板，具有良好的散熱性能和熱可靠性，生產成本降低，產品的合格品率提高。

為實現發明目的，本發明采用的技術方案如下：

一種中空式均溫板，包括一上蓋板和一下蓋板，所述上蓋板與下蓋板接合形成密封腔室，所述上蓋板上還設有用于對密封腔室抽真空并填充液態工質的注液孔，其特征在于，

所述密封腔室內還設有與所述注液孔配合的灌注件，所述灌注件內設有沿豎直方向分布的第一孔道以及沿水平方向分布的第二孔道，所述第一孔道與所述第二孔道連通，并且，所述第一孔道和第二孔道還分別與注液孔和密封腔室連通。

作為優選方案之一，所述第一孔道下端部與第二孔道一端部相交，所述第二孔道另一端設置在所述灌注件外壁上。

作為優選方案之一，所述灌注件上端面局部向上凸起形成至少一突出部，所述第一孔道貫穿所述突出部，且所述第一孔道的上、下端分別與注液孔和第二孔道連通。

作為優選方案之一，所述灌注件上端面局部向上凸起形成一突出部，并且至少所述突出部的上端部與所述注液孔的下部緊密配合。

作為優選方案之一，所述突出部緊密嵌設于所述注液孔內。

作為優選方案之一，所述突出部上端面與所述上蓋板上端面平齊或者低于所述上蓋板上端面，并且所述灌注件下端面與所述下蓋板的上端面緊密配合。

作為優選方案之一，所述灌注件上端面中部向上凸起形成一突出部，并使所述灌注件整體呈臺階形結構。

作為優選方案之一，所述密封腔室內還設有至少一表面分布復數個通孔的水平中間板，并且，所述中間板的上、下端面還間隔分布有復數個凸起部，所述凸起部與上蓋板或下蓋板相觸；

并且，所述通孔和所述凸起部是在所述中間板上一體沖壓形成。