[實用新型]一種ESEC2007SSI粘片機用的芯片擴膜夾具

有效

• 申請號: 201220696200.1
• 申請日: 2012-12-17
• 公開（公告）號: CN202977395U
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 張鵬;陸時躍
• 申請（專利權）人: 中國振華集團永光電子有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 貴陽中新專利商標事務所 52100
• 代理人: 劉楠

技術領域

本實用新型涉及一種ESEC2007SSI粘片機用的芯片擴膜夾具，屬于集成電路芯片制作技術領域。

背景技術

ESEC2007SSI粘片機擴膜夾具有方向性，芯片擴膜后方向被固定。粘片生產時，如果夾具上芯片方向與芯片粘片方向不一致，則需要設置拾放臂焊頭在粘接芯片時旋轉角度。

生產中焊頭電機過多的旋轉容易使電機動作延遲造成管芯粘歪、芯片被甩掉、甚至電機損壞，無形中增加了焊頭的維修頻率、時間和資金的投入，更換芯片后忘記調整旋轉角度也會造成成本的浪費。

發明內容

本實用新型的目的在于，提供一種ESEC2007SSI粘片機用的芯片擴膜夾具。可確保夾具上的芯片方向與粘片要求一致，粘片時不需要焊頭電機旋轉，以縮短粘片時間，提高生產效率。以克服現有技術的不足。

本實用新型的技術方案：?

一種ESEC2007SSI粘片機用的芯片擴膜夾具，包括夾具體；夾具體的形狀為厚度為1.5mm的圓環狀，夾具體外圓上設有沿圓周均布的四個平切口、四個銳角缺口和四個鈍角缺口。

前述芯片擴膜夾具中，所述平切口的長度為42mm。

前述芯片擴膜夾具中，所述銳角缺口的底角與平切口平面之間的垂直距離為9.5mm，銳角缺口的底角與平切口中點之間的距離為31.5mm；銳角缺口的一條邊與外圓垂直；銳角缺口的角度為60°。

前述芯片擴膜夾具中，所述鈍角缺口的一條邊與平切口平面垂直，鈍角缺口的底角與平切口平面之間的垂直距離為22mm；鈍角缺口的底角與平切口中點之間的距離為43.33mm；鈍角缺口的角度為120°。

與現有技術相比，現有的芯片擴膜夾具只能一個方向進入載入平臺，粘片生產時，如果夾具上芯片方向與芯片粘片方向不一致，則需要設置拾放臂焊頭在粘接芯片時旋轉角度。焊頭電機頻繁的旋轉容易使電機動作延遲造成管芯粘歪、芯片被甩掉、甚至電機損壞，無形中增加了焊頭的維修頻率、時間和資金的投入，更換芯片后忘記調整旋轉角度也會造成成本的浪費。本實用新型改進后的芯片擴膜夾具四個方向任意一個方向都能進入載片平臺，粘片時根據管芯方向直接調整粘模夾具進入方向。粘片時不需要焊頭電機旋轉，縮短了粘片時間，同時減少了維修時間和維修成本，提高產品的成品率。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是本實用新型的平面示意圖。

圖中的標記為：1-夾具體、2-平切口、3-銳角缺口、4-鈍角缺口。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步的詳細說明，但不作為對本實用新型的任何限制。

一種ESEC2007SSI粘片機用的芯片擴膜夾具，如圖1所示。包括夾具體1；夾具體1的形狀為厚度為1.5mm的圓環狀，夾具體1外圓上設有沿圓周均布的四個平切口2、四個銳角缺口3和四個鈍角缺口4。如圖2所示，平切口2的長度為42mm。銳角缺口3的底角與平切口2平面之間的垂直距離為9.5mm，銳角缺口3的底角與平切口2中點之間的距離為31.5mm；銳角缺口3的一條邊與外圓垂直；銳角缺口3的角度為60°。鈍角缺口4的一條邊與平切口2平面垂直，鈍角缺口4的底角與平切口2平面之間的垂直距離為22mm；鈍角缺口4的底角與平切口2中點之間的距離為43.33mm；鈍角缺口4的角度為120°。