[實(shí)用新型]一種發(fā)光二極管支架

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220695953.0
• 申請(qǐng)日: 2012-12-14
• 公開（公告）號(hào): CN202996895U
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 程志堅(jiān)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市斯邁得光電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域：

本實(shí)用新型涉及發(fā)光二極管封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種發(fā)光二極管支架。

背景技術(shù)：

發(fā)光二極管(LED)發(fā)光屬于固態(tài)發(fā)光范疇，發(fā)光二極管被稱為第四代革命性光源。由于LED具有發(fā)光效率高、功耗低、色彩豐富、無(wú)污染等特點(diǎn)，正被廣泛應(yīng)用于中大尺寸液晶顯示背光單元、戶內(nèi)外圖文顯示屏、汽車燈、交通信號(hào)燈等領(lǐng)域。

發(fā)光二極管封裝技術(shù)是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，發(fā)光二極管封裝既完成芯片與支架的電氣連接，又能起到保護(hù)芯片和導(dǎo)線的正常工作，以達(dá)到提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性的目的。目前，為了滿足大功率LED器件的散熱要求，封裝所用的支架往往采用金屬或者陶瓷基材作為襯底，LED芯片固定在襯底上后，再采用導(dǎo)線將LED芯片和支架上的電極連接。為了使支架上的電極和襯底絕緣隔離，現(xiàn)有技術(shù)采用將電極位置墊高，使電極和襯底不在同一水平面上，以達(dá)到電極和襯底絕緣隔離的作用。

將參照?qǐng)D1至圖3更加詳細(xì)的描述此，圖1是現(xiàn)有發(fā)光二極管支架俯視圖，圖2是現(xiàn)有發(fā)光二極管支架剖視圖，圖3是采用圖1中發(fā)光二極管支架封裝的發(fā)光二極管器件示意圖。

如圖1，圖2所示，現(xiàn)有發(fā)光二極管支架包括襯底1，設(shè)置在襯底1上方的基座2，形成于基座2中心的凹腔3，以及和襯底1絕緣隔離的電極4；在基座2的內(nèi)壁上從底部形成有臺(tái)階2-a，臺(tái)階2-a和基座2為一體成型結(jié)構(gòu)，且臺(tái)階2-a的上表面位置比基座2上表面低；電極4嵌入基座2內(nèi)，且電極4的一側(cè)端4-a設(shè)置在臺(tái)階2-a上，側(cè)端4-a作為電極4和LED芯片的連接區(qū)域；臺(tái)階2-a和電極4上的側(cè)端4-a都位于凹腔3中；

如圖3所示為采用圖1中發(fā)光二極管支架封裝的發(fā)光二極管器件，LED芯片5放置于凹腔3底部，并固定在襯底1上，且LED芯片5上表面的位置低于電極4上的側(cè)端4-a的上表面，導(dǎo)線6將LED芯片與LED芯片、LED芯片與電極4的置于臺(tái)階2-a上的作為導(dǎo)線連接區(qū)域用的側(cè)端4-a連接，封裝膠水7填置于凹腔3中，將LED芯片5和導(dǎo)線6覆蓋。此種發(fā)光二極管器件由于電極4上的作為導(dǎo)線連接區(qū)域用的側(cè)端4-a的上表面位置高于LED芯片5的上表面，在封裝過程中采用導(dǎo)線6連接LED芯片5和電極4時(shí)，在將導(dǎo)線6和LED芯片5連接后，必須要先將導(dǎo)線6拉高，導(dǎo)線6高于電極4的側(cè)端4-a后，再將導(dǎo)線6拉下連接在電極4上，此操作不僅浪費(fèi)導(dǎo)線，生產(chǎn)成本高，作業(yè)效率低，而且導(dǎo)線過長(zhǎng)也降低了封裝出來(lái)的發(fā)光二極管器件的可靠性。

實(shí)用新型內(nèi)容：

本實(shí)用新型的目的是提供一種發(fā)光二極管支架，它通過在基板上設(shè)置凹槽，并使引線框架上的內(nèi)接線端位于所述凹槽中，縮短了芯片和引線框架之間的引線連接距離，不僅減少了在封裝過程中的引線的用量，降低了生產(chǎn)成本，提高了作業(yè)效率，并且由于引線較短，提高了封裝出來(lái)的發(fā)光二極管器件的可靠性。

為了解決背景技術(shù)所存在的問題，本實(shí)用新型是采用以下技術(shù)方案：它包含基板10、殼體20、形成于殼體20中間的封裝腔體30和引線框架40；殼體20設(shè)置在基板10的上方，引線框架40通過殼體20固定且與基板10絕緣隔離，基板10的上表面設(shè)置有凹槽10-a，引線框架40上的內(nèi)接線端40-a設(shè)置在凹槽10-a中。

所述的引線框架40上的內(nèi)接線端40-a的上表面和基板10的上表面位于同一平面上。

本實(shí)用新型具有以下有益效果：它通過在基板上設(shè)置凹槽，并使引線框架上的內(nèi)接線端位于所述凹槽中，縮短了芯片和引線框架之間的引線連接距離，不僅減少了在封裝過程中的引線的用量，降低了生產(chǎn)成本，提高了作業(yè)效率，并且由于引線較短，提高了封裝出來(lái)的發(fā)光二極管器件的可靠性。

附圖說明：

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)光二極管支架結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)光二極管支架的剖視圖；

圖3為圖1中發(fā)光二極管支架封裝的發(fā)光二極管器件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型中具體實(shí)施方式一的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本實(shí)用新型中具體實(shí)施方式一的剖視圖；

圖6為本實(shí)用新型中具體實(shí)施方式二的剖視圖；

圖7為本實(shí)用新型中具體實(shí)施方式三的剖視圖；

圖8為圖5中的發(fā)光二極管支架封裝的發(fā)光二極管器件結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為圖6中的發(fā)光二極管支架封裝的發(fā)光二極管器件結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10為圖7中的發(fā)光二極管支架封裝的發(fā)光二極管器件結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式：