[實用新型]一種用于LED倒裝結構的圖形化襯底及LED芯片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220695090.7 | 申請日： | 2012-12-15 |
| 公開（公告）號： | CN202996887U | 公開（公告）日： | 2013-06-12 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李國強;周仕忠;林志霆;王海燕 | 申請（專利權）人： | 華南理工大學 |
| 主分類號： | H01L33/20 | 分類號： | H01L33/20 |
| 代理公司： | 廣州市華學知識產(chǎn)權代理有限公司 44245 | 代理人： | 蔡茂略 |
| 地址： | 510641 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 led 倒裝 結構 圖形 襯底 芯片 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于LED倒裝結構的圖形化襯底，其特征在于，襯底的圖案由排列在襯底表面的多個形狀相同的半球組成；每個半球的高度與半球的底面半徑r相等；相鄰半球的邊緣間距d為所述半球的底面半徑r的0.7~1.0倍。
2.根據(jù)權利要求1所述的用于LED倒裝結構的圖形化襯底，其特征在于，襯底材料的折射率為1.1~2。
3.根據(jù)權利要求1所述的用于LED倒裝結構的圖形化襯底，其特征在于，所述多個形狀相同的半球采用矩形排列方式。
4.根據(jù)權利要求1所述的用于LED倒裝結構的圖形化襯底，其特征在于，所述多個形狀相同的半球采用六角排列方式。
5.一種LED芯片，其特征在于，包括如權利要求1~4任一項所述的用于LED倒裝結構的圖形化襯底。
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