[實用新型]薄膜形成裝置有效
| 申請號: | 201220694147.1 | 申請日: | 2012-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN202968674U | 公開(公告)日: | 2013-06-05 |
| 發明(設計)人: | 林達也;姜友松;鹽野一郎;長江亦周 | 申請(專利權)人: | 株式會社新柯隆 |
| 主分類號: | C23C14/24 | 分類號: | C23C14/24;C23C14/50 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 黨曉林;王小東 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜 形成 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及薄膜形成裝置,特別涉及能夠對形成于基板的薄膜的膜厚進行調整的薄膜形成裝置。
背景技術
在通過真空蒸鍍等在基板形成薄膜的薄膜形成裝置中,存在著使薄膜的膜厚在基板之間達到均勻、或者以形成預定的膜厚分布的方式調整膜厚的裝置。作為所述裝置的一例,已知這樣的裝置:在蒸鍍源與基板之間配設修正板,對從蒸鍍源向基板擴散的蒸鍍材料的量進行控制(例如,參照專利文獻1)。
專利文獻1記載的蒸鍍裝置是能夠通過基板直線移動來進行蒸鍍的連續蒸鍍裝置,在該裝置中,為了得到預定的膜厚分布而配置在蒸鍍源與基板之間的修正板是以基板最靠近蒸鍍源的位置為中心設置的。具體地說明的話,在專利文獻1記載的蒸鍍裝置中,將修正板設置在蒸鍍源正上方并進行調整以使膜厚達到均勻。
通過如上所述地在蒸鍍源與基板之間設置修正板,能夠對形成于基板的薄膜的膜厚進行修正。而且,通過調整修正板的尺寸和形狀,能夠更為主動地控制膜厚。
專利文獻1:日本特許公開昭62-89866號公報
然而,在通過在蒸鍍源與基板之間配設修正板來調整薄膜的膜厚的情況下,對于為了控制蒸鍍材料的擴散量而附著于修正板的蒸鍍材料,并未作為對基板的成膜材料而有效地利用。即,在利用修正板的薄膜形成裝置中,存在著蒸鍍材料的利用效率低的趨勢。其結果是,對于利用修正板的薄膜形成裝置,運轉成本、即成膜成本隨著附著于修正板的蒸鍍材料的量增多而增加。
實用新型內容
因此,本實用新型正是鑒于上述問題而完成的,其目的在于提供一種薄膜形成裝置,能夠在對形成于基板的薄膜的膜厚進行調整的同時提高蒸鍍材料的利用效率。
根據本實用新型的薄膜形成裝置,通過下述方式解決所述課題,即,薄膜形成裝置具備:真空槽;基板保持部件,所述基板保持部件收納于所述真空槽內;以及蒸鍍源,所述蒸鍍源在所述真空槽中配置于所述基板保持部件的下方位置,其中,作為所述蒸鍍源,所述薄膜形成裝置具備蒸鍍彼此相同的蒸鍍材料的第一蒸鍍源和第二蒸鍍源,所述第一蒸鍍源和所述第二蒸鍍源各自的配置位置是在豎直方向和水平方向上相互不同的位置。
在上述薄膜形成裝置、即技術方案1記載的薄膜形成裝置中,著眼于在基板形成的薄膜的膜厚根據蒸鍍源的配置位置而變化的情況,來設置第一蒸鍍源和第二蒸鍍源,并使所述第一蒸鍍源和所述第二蒸鍍源各自的配置位置在豎直方向和水平方向上不同。由此,第一蒸鍍源和第二蒸鍍源分別對基板相輔地成膜。即,第一蒸鍍源和第二蒸鍍源中的一個蒸鍍源以對另一個蒸鍍源所形成的薄膜的膜厚進行修正的方式成膜。因此,在技術方案1記載的薄膜形成裝置中,在調整薄膜的膜厚時,無需在現有的裝置中使用的修正板,或者能夠減小修正板,相應地提高了蒸鍍材料的利用效率。并且,通過蒸鍍材料的利用效率的提高,能夠削減運轉成本。
另外,對于第一蒸鍍源和第二蒸鍍源各自的配置位置,通過實驗等掌握蒸鍍源的配置位置與僅利用位于該配置位置的蒸鍍源成膜的薄膜的膜厚的對應關系,然后,基于該對應關系推導出能夠得到具有預期的膜厚的薄膜的位置,并將推導出的該位置設定為配置位置。
而且,也可以是,在技術方案1記載的薄膜形成裝置中,所述基板保持部件是能夠繞沿著豎直方向的旋轉中心旋轉的旋轉體,所述第一蒸鍍源配置成,在所述旋轉體的徑向上比所述第二蒸鍍源靠近所述旋轉中心、且在豎直方向上比所述第二蒸鍍源靠下方。
根據上述結構,第一蒸鍍源對由基板保持部件保持的基板中靠近旋轉中心的基板集中地成膜。另一方面,第二蒸鍍源對靠基板保持部件的外緣的基板集中地成膜。其結果是,通過技術方案2記載的結構,對于在由基板保持部件保持的各基板形成的薄膜,能夠調整膜厚以在基板間形成預期的膜厚分布。
而且,也可以是,在技術方案1記載的薄膜形成裝置中,所述基板保持部件是能夠水平移動的移動體,在所述移動體的移動方向上比所述第一蒸鍍源靠下游側、且在水平方向中與所述移動方向交叉的交叉方向上夾著所述第一蒸鍍源的位置處配置有多個所述第二蒸鍍源,所述第一蒸鍍源配置成在豎直方向上比所述第二蒸鍍源靠下方。
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