[實用新型]一種接觸系統的銀觸點結構

有效

• 申請號: 201220692348.8
• 申請日: 2012-11-27
• 公開（公告）號: CN202940204U
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發明（設計）人: 趙建平;黃竹根
• 申請（專利權）人: 上海達達電氣有限公司
• 主分類號: H01H73/04
• 分類號: H01H73/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本新型涉及一種接觸器或斷路器的接觸點的改進技術，具體涉及上述接觸系統的銀觸點結構。

背景技術

一般接觸器或斷路器的接觸系統上的動、靜觸頭在連接和斷開的接觸點上會產生瞬間的高溫和火花，促使其的接觸點在多頻率的使用后，容易產生電解和氧化，故而將其接觸點上采用加大加厚高分子金屬銀制成接觸點，故稱為銀觸點。

現在使用的銀觸點是粉末壓制的，從產品的分斷指標，機械壽命、電壽命考慮，銀觸點厚度不大于0.8mm便可滿足產品性能和設計指標；若加工工藝滿足，銀觸點設計成1mm左右厚薄片形式，其實也能滿足產品性能和設計指標，但粉末壓制的銀觸點的厚度與接觸面積有很大的關系，接觸面積做大后，粉末壓制的銀觸點的厚度也相應的要增加厚度，否則，觸點的機械強度達不到性能要求，焊接過程也易變型；因而，現用的觸點厚度尺寸均不小于2mm；然而，銀點厚度增加后，觸點材料成本費用會增加較大一塊比重。

現在使用的是粉末冶金制成來解決以上問題的銀片作為銀觸點，這樣的銀片在和觸頭焊接的接觸面只有一個平面結構，容易焊接不牢固，還容易在出現焊接時工人操作定位不準、不方便，因此往往需要借助夾具來實現焊接，同時銀片增厚成本也增加很大，而減少銀片厚度后，機械強度達不到設計要求。

現有銀觸點焊接方法步驟是：1.根據銀點及動、靜觸頭形狀，定制好上、下電極夾具；2.牢固地將上、下電極的夾具安裝在點焊機上，并調整好行程；3.調節好點焊機的工作電流，并保證冷卻水源暢通；4.將銀點及觸頭放置在夾具上定位準確后，在它們的焊接面處添加石墨、102釬劑、銀焊片等附助焊料把銀點焊接在觸頭上。

上述焊按方法與用本新型專利的銀點焊接時相比較存在如下缺陷：(1)銀點和動觸頭或靜觸頭焊接時要通過目測來定位，尺寸常達不到設計要求，且費時；而本新型專利通過銀點的凹面配合動觸頭或靜觸頭的凸面來定位，免去了將上、下電極加工成夾具的形狀，關健的是，銀點和動觸頭及靜觸頭制作成本新型專利的形狀，定位準確，省時、省力，提高了生產效率；(2)現有的焊接方法焊接面只有一個，由于附助焊料在接觸面間流動不均或零件表面油污的緣故，接觸面間總非百分之百完全熔合，造成次品數量增加。

新型內容

本新型提供一種接觸系統的銀觸點結構本新型的目的在于提供一種接觸系統的銀觸點結構。采用骨架式觸點結構比同厚度的粉未冶金壓制成的銀觸點機械強度高；更利于提高機械強度，同時焊接時接觸面增加至六處，使用觸頭和觸點上、下凹凸配對形式的觸片，焊接時極易定位且定位準確、方便操作且效率高，焊接更牢固，可以使電流通過觸點的順暢性好，降低電阻阻抗，減少銀材，降低成本。

為解決上述問題，本新型采用如下技術方案：

一種接觸系統的銀觸點結構，包括靜觸頭1、靜觸頭銀觸點2、動觸頭銀觸點3和動觸頭4；在靜觸頭1和動觸頭4接觸點上有凸起點；靜觸頭銀觸點2和動觸頭銀觸點3上有壓制的凹槽面，靜觸頭銀觸點2、動觸頭銀觸點3的凹槽面與靜觸頭1和動觸頭4的凸起點焊接在一起。

本新型的優點是：

1、這樣的銀觸點結構可以使通過的電流更順暢；

2、這樣增加焊接面的銀觸頭使銀片和觸頭連接更牢固，可以減少電流密度，降低電阻阻抗；

3、加工定位方便，精度提高、減少工人勞動強度；

4、減少銀材，降低成本大約35％-40％。

附圖說明

圖1是本新型的銀觸點動靜觸頭結合結構示意圖；

圖2是本新型的銀觸點動靜觸頭分開結構示意圖；

圖3是本新型的銀觸點銀片正面結構示意圖；

圖4是本新型的銀觸點銀片背面結構示意圖；

圖5是本新型的銀觸點銀片剖切面結構示意圖；

圖6是本新型的銀觸點銀片立體結構示意圖。

圖中符號說明：1.靜觸頭，2.靜觸頭銀觸點，3.動觸頭銀觸點，4.動觸頭。

具體實施方式

下面用最佳的實例對本新型做詳細的說明。

參閱1-6所示，一種接觸系統的銀觸點結構，包括靜觸頭1、靜觸頭銀觸點2、動觸頭銀觸點3和動觸頭4；在靜觸頭1和動觸頭4接觸點上有凸起點；靜觸頭銀觸點2和動觸頭銀觸點3上有壓制的凹槽面，靜觸頭銀觸點2、動觸頭銀觸點3的凹槽面與靜觸頭1和動觸頭4的凸起點焊接在一起。

所述靜觸頭銀觸點2和動觸頭銀觸點3的凹槽面與靜觸頭1和動觸頭4的凸起點均為方形結構；凸起點的四個側面及底面與凹槽面的四個側面一個底面及一個表面共六面相互焊接。