[實用新型]一種表面貼裝PCB板及其印刷板

有效

• 申請號: 201220691992.3
• 申請日: 2012-12-14
• 公開（公告）號: CN202998645U
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 李華
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/34
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

【技術領域】

本實用新型涉及一種表面貼裝PCB板及其印刷板。

【背景技術】

隨著電子設備越來越多的向便攜化、微型化、網絡化和多媒體化方向的迅速發展，電子設備運用了大量的01005元器件及微型化的CSP器件。

為了進行貼裝這些微型化器件，目前的PCB板上設有Mark點，Mark點也叫標記點（基準點或特征點），是在PCB表面上的為表面貼裝工藝中的所有步驟提供共同的可測量點，其保證了SMT設備能精確的定位PCB板元件，Mark點對SMT生產至關重要。

目前的Mark點包括Mark點和空曠區，Mark點直徑為1mm的實心圓，材料為裸銅（也可鍍錫，鍍鎳，鍍金及添加OSP（Organic?Solderability?Preservatives，有機保焊膜）保護膜等），空曠區圓半徑r≥2R（R為Mark點半徑）。

但是，利用傳統的Mark點貼片時，會出現微型元件與鋼板印刷的錫膏不完全匹配現象，回流之后加大了各種缺陷產生的幾率。

【發明內容】

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種表面貼裝PCB板及其印刷板，以提高表面貼裝器件的精確程度。

一種表面貼裝PCB板，包括金屬層，所述金屬層上具有凸出的壓制的標記點。

在更優的方案中，所述標記點的形狀是圓形。

在更優的方案中，所述圓形的直徑是1mm。

在更優的方案中，所述金屬層的形狀為矩形，所述矩形的兩個邊長均不小于1.5mm。

本實用新型還提供了一種表面貼裝PCB板印刷板，其用于在所述的表面貼裝PCB板上印刷錫膏，其表面設有凹陷的與所述標記點對應的凹陷點。

在更優的方案中，所述凹陷點的形狀是圓形。

在更優的方案中，所述圓形的直徑是1mm。

本實用新型的有益效果是：由于利用表面貼裝PCB板印刷板在PCB板的金屬層上壓制成標記點，減少了一個利用標記點進行標記涂有錫膏位置的環節，從而提高了微型器件與錫膏位置一一對準的精度。

【附圖說明】

圖1是一種實施例的表面貼裝PCB板的俯視示意圖；

圖2是圖1的表面貼裝PCB板的側視示意圖；

圖3是一種實施例的表面貼裝PCB板印刷板的仰視示意圖；

圖4是圖3的表面貼裝PCB板印刷板的側視示意圖。

【具體實施方式】

以下將結合附圖，對本實用新型的具體實施例作進一步詳細說明。

如圖1和2所示，一種實施例的表面貼裝PCB板1，包括金屬層2，金屬層2上具有凸出金屬層2表面的標記點21，如圖3和4所示，一種實施例的表面貼裝PCB板印刷板3，其用于在的表面貼裝PCB板1上印刷錫膏，其表面設有凹陷的與標記點21對應的凹陷點31。

在PCB板上進行表面貼裝時，首先，用表面貼裝PCB板印刷板3在表面貼裝PCB板1上刷錫膏，以焊接微型元器件，同時，由于用表面貼裝PCB板印刷板3的表面設有凹陷點31（且凹陷點31對準金屬層2的區域內），表面貼裝PCB板印刷板3向表面貼裝PCB板1上施加壓力，金屬層2上即形成突出金屬層2表面的標記點21。然后，再以標記點21為基準，將微型器件貼在涂有錫膏的位置，從而微型器件能更為精準的貼在涂有錫膏的位置，因為，現有技術的標記點是事先制作在PCB板上，然后再利用該標記點進行涂錫膏和貼裝器件，由于工藝和檢測的誤差，微型元器件與涂覆的錫膏有可能不能完全對應。而采用本實施例的方案后，由于錫膏和標記點21都是以表面貼裝PCB板印刷板3為基準同時產生的，在檢測到標記點21后對微型器件進行貼裝，從而節省了一個環節的誤差，大大提高了錫膏和微型器件的一一對準精度。

所述標記點21的形狀可以是圓形，相應的，所述凹陷點31的形狀也是圓形。

其中，該圓形的直徑可以是1mm，而金屬層2的形狀可以是矩形，所述矩形的兩個邊長均不小于1.5mm，以利于在該矩形上形成1mm的圓形凹陷點31。

表面貼裝PCB板印刷板3可以采用鋼材料等其他材料。