[實用新型]一種柔性線路板用雙面銅箔

有效

• 申請號: 201220691628.7
• 申請日: 2012-12-14
• 公開（公告）號: CN203063209U
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 陳濤;李毅峰;何耀東
• 申請（專利權）人: 廈門弘信電子科技有限公司
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;B32B15/20;B32B27/28
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 渠述華

技術領域

本實用新型涉及柔性線路板的制作材料，特別是指一種柔性線路板用雙面銅箔。

背景技術

傳統的印制線路板，人們關注的只是金屬導線的通、斷、短路、絕緣等情況，但隨著電子通訊（信）設備和超級計算機等的信號傳輸高頻化和高速數字化的急速發展，這就需要具有特性阻抗性能的柔性線路板（以下簡稱阻抗板），而且對其特性阻抗要求越來越嚴格，如某一阻抗板，特性阻抗要求100±10Ω。而目前行業內所常用規格的雙面銅箔（PI基材厚度12.5um/25um等）已無法達到阻抗板的要求，且阻抗板上導線的特性阻抗必須與其配套的電子阻抗相匹配，一旦特性阻抗值超出公差，所傳輸的信號能量將出現反射、散射、衰減或延誤等現象，嚴重影響信號傳輸的完整性，從而影響電子產品的性能。

有鑒于此，本設計人針對現有柔性線路板所用雙面銅箔規格上未臻完善所導致的諸多缺失與不便深入構思，且積極研究改良試做而開發設計出本實用新型。

實用新型內容

本實用新型的目的提供一種滿足特性阻抗要求，以適用于阻抗板的制造的柔性線路板用雙面銅箔。?

為實現上述目的，本實用新型的解決方案是：

一種柔性線路板用雙面銅箔，包括一層聚酰亞胺基材和兩層銅，聚酰亞胺基材置于兩層銅之間，其中聚酰亞胺基材厚度為38um±10%，銅厚度為12um±10%。

一種柔性線路板用雙面銅箔，包括一層聚酰亞胺基材和兩層銅，聚酰亞胺基材置于兩層銅之間，其中聚酰亞胺基材厚度為38um±10%，銅厚度為18um±10%。

采用上述方案后，由于改變介質厚度最具可行性且無需過多地改變材料特性和制程能力及設備，基于特性阻抗的原理，本實用新型通過改變雙面銅箔的PI基材厚度，而達到特性阻抗的要求范圍。

附圖說明

圖1為本實用新型雙面銅箔結構示意圖。

具體實施方式

為了進一步解釋本實用新型的技術方案，下面通過具體實施例結合附圖來對本實用新型進行詳細闡述。

如圖1所示，本實用新型揭示了一種柔性線路板用雙面銅箔，其包括一層聚酰亞胺（PI）基材1和兩層銅2、3，聚酰亞胺基材1置于兩層銅2、3之間，其中聚酰亞胺基材1的厚度為38um±10%，而銅2、3的厚度為12um±10%或18um±10%。

本實用新型根據特性阻抗的計算公式，影響特性阻抗的主要因素包括介電常數、介質厚度、導線寬度、導線厚度等，而這幾個參數對特性阻抗的影響又各不相同，其中，影響最大是介質厚度，其次是介電常數和導線寬度，最后是導線厚度。其中，介電常數受所用材料影響較難改變，導線寬度、導線厚度受制程能力及設備的影響改變范圍較小且要求制程管控嚴格，相比之下，改變介質厚度最具可行性且無需過多地改變材料特性和制程能力及設備?；谝陨咸匦宰杩沟脑恚緦嵱眯滦屯ㄟ^改變雙面銅箔PI基材的厚度，以達到特性阻抗的要求范圍。

根據測試，以某一阻抗板為例，特性阻抗要求：100±10Ω，阻抗線要求：0.055-0.065mm。在同時滿足阻抗線和導線厚度要求的基礎上，以常規雙面銅箔（PI：25um，Cu：12um）制作此阻抗板，所得的特性阻抗：在80.69-105.13Ω范圍內，極差24.44Ω，無法達到其特性阻抗的要求。而以本實用新型的雙面銅箔制作此阻抗板，所得的特性阻抗：在97.37-108.59Ω范圍內，極差14.22Ω，完全滿足其特性阻抗的要求。