[實用新型]LED新型封裝結構有效
| 申請號: | 201220690499.X | 申請日: | 2012-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN203055979U | 公開(公告)日: | 2013-07-10 |
| 發明(設計)人: | 袁紅宇 | 申請(專利權)人: | 蘇州君耀光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司: | 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232 | 代理人: | 傅靖 |
| 地址: | 215126 江蘇省蘇州市蘇州工*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 新型 封裝 結構 | ||
1.LED新型封裝結構,其特征在于:包括外殼、芯片、底座和金屬引腳,所述外殼兩端設有防水臺階,所述外殼內部具有LED容置空間,所述芯片安放于LED容置空間底部,所述外殼兩端底部連接有金屬引腳,所述金屬引腳最外側位于所述防水臺階下方,且所述金屬引腳折彎后位于所述外殼下方,所述外殼底部位于金屬引腳之間連接有底座。
2.根據權利要求1所述的LED新型封裝結構,其特征在于:所述外殼為PPA外殼。
3.根據權利要求1或2所述的LED新型封裝結構,其特征在于:所述LED容置空間為階梯狀,包括靠近LED芯片的第一階梯段和遠離LED芯片的第二階梯段,所述第一階梯段內填充有環氧樹脂體封膠或UV膠,所述第二階梯段內填充有UV膠。
4.根據權利要求1所述的LED新型封裝結構,其特征在于:所述底座兩端具有內凹部,所述金屬引腳折彎后位于內凹部內,并且所述金屬引腳底部與底座底部齊平。
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