[實用新型]一種適于IMA 2MCU架構的機箱有效
| 申請號： | 201220689961.4 | 申請日： | 2012-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN203102108U | 公開（公告）日： | 2013-07-31 |
| 發明（設計）人： | 向明 | 申請（專利權）人： | 中國航空無線電電子研究所 |
| 主分類號： | G06F1/18 | 分類號： | G06F1/18 |
| 代理公司： | 上海和躍知識產權代理事務所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 杜林雪 |
| 地址： | 200233 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 適于 ima mcu 架構 機箱 | ||
一種適于IMA?2MCU架構的機箱，包括機箱面板、連接器、功能模塊、散熱側板、卡蓋結構，其特征在于，還包括剛撓板、接口轉換印制板，所述連接器為焊接型ARINC600連接器，焊接在各個連接器專用的接口轉換印制板上，并與機箱面板進行固定；剛撓板剛性部分通過連接器與接口轉換印制板對接，柔性部分直接與各功能模塊進行連接。?
根據權利要求1所述的一種適于IMA?2MCU架構的機箱，其特征在于，所述剛撓板的阻抗為100Ω。?
根據權利要求1所述的一種適于IMA?2MCU架構的機箱，其特征在于，機箱內還包括濾波器，所述濾波器采用走線及地平面鋪層方式設置在接口轉換印制板內部，并直接焊接在接口轉換印制板上。?
根據權利要求1所述的一種適于IMA?2MCU架構的機箱，其特征在于，所述散熱側板內側采用凸臺式結構，外側采用拉條結構，堆棧模塊的散熱采用“開窗”式結構散熱，即通過散熱側板側壁處開出一個“窗口”進行堆棧模塊的散熱、維護和安裝。?
根據權利要求1所述的一種適于IMA?2MCU架構的機箱，其特征在于，所述卡蓋結構設有一個槽位，在卡槽上設有防插錯的兩個大小不同的卡口，兩個卡口和CF卡上兩條大小不同的槽相對應，在卡口四周設有供鋪墊導電屏蔽墊圈使用的凹槽。?
根據權利要求1所述的一種適于IMA?2MCU架構的機箱，其特征在于，所述連接器通過其自帶的螺紋孔用螺釘與機箱面板進行固定。?
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