[實用新型]防水引線框架有效
| 申請號： | 201220689028.7 | 申請日： | 2012-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN202977409U | 公開（公告）日： | 2013-06-05 |
| 發明（設計）人： | 呂勁鋒 | 申請（專利權）人： | 深圳深愛半導體股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 吳平 |
| 地址： | 518118 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 防水 引線 框架 | ||
【權利要求書】：
1.一種防水引線框架，包括芯片部，其特征在于，所述芯片部的邊緣處設有凹凸結構，所述凹凸結構的寬度為0.49~0.51毫米，所述凹凸結構的內側還設有密封槽，所述密封槽的寬度為0.24~0.26毫米。
2.根據權利要求1所述的防水引線框架，其特征在于，所述密封槽內部區域形成芯片放置區，用于粘貼待封裝的芯片。
3.根據權利要求1所述的防水引線框架，其特征在于，所述凹凸結構的寬度為0.5毫米，所述密封槽的寬度為0.25毫米。
4.根據權利要求1所述的防水引線框架，其特征在于，還包括連接部及散熱部，所述芯片部包括頂部、底部及連接所述頂部與底部的相對兩側，所述頂部通過所述連接部與所述散熱部連接。
5.根據權利要求4所述的防水引線框架，其特征在于，所述芯片部的兩側以及連接部均設有所述凹凸結構。
6.根據權利要求4所述的防水引線框架，其特征在于，還包括管腳，連接于所述芯片部的底部，所述芯片部的兩側以及與所述管腳連接處均設有所述密封槽。
7.根據權利要求1、3或5所述的防水引線框架，其特征在于，所述凹凸結構為鋸齒狀結構。
8.根據權利要求1、2、3或6所述的防水引線框架，其特征在于，所述密封槽為網格狀結構。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳深愛半導體股份有限公司，未經深圳深愛半導體股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220689028.7/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：半導體芯片封裝結構
- 下一篇：一種PPTC表面貼裝結構的改良
