[實用新型]用于月面巡視器的功率器件加固裝置

有效

• 申請號: 201220688826.8
• 申請日: 2012-12-14
• 公開（公告）號: CN202998768U
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 張金娜;魏然;胡震宇;王迪;陶禮炫;步麟;陳建岳
• 申請（專利權）人: 上海宇航系統工程研究所
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K1/18
• 代理公司: 上海航天局專利中心 31107
• 代理人: 金家山

技術領域

本實用新型涉及深空探測航天器電子設備，尤其是一種適用于月面巡視器的功率器件加固裝置。

背景技術

隨著航天器對驅動電子設備的可靠性要求日趨提高，對于重量大、功耗高的功率器件的安裝方式，需同時滿足抗振、散熱、絕緣等方面的需求。月面巡視器配置有多套機構，在所用的直流無刷電機和步進電機上直流無刷電機芯片與步進電機的功率驅動芯片必須采取措施，以提高月面巡視器功率器件工作可靠性，避免印制板翹曲。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種用于月面巡視器的功率器件加固裝置，它能夠解決月面巡視器功率器件散熱、抗振、絕緣問題，能有效地抑制印制板的翹曲。

為達到上述目的，本實用新型的一種用于月面巡視器的功率器件加固裝置，包括直流無刷電機驅動芯片、步進電機驅動芯片、印制板、加強筋，在直流無刷電機驅動芯片與印制板之間設有絕緣導熱彈性襯墊，在直流無刷電機驅動芯片安裝緊固件的位置處與印制板之間設有半固化墊片，用以防止印制板變形導致印制板翹曲。在步進電機驅動芯片安裝處設有散熱板。

所述的絕緣導熱彈性襯墊的包絡應大于器件包絡1mm；半固化墊片的材料為阻燃型覆銅箔環氧玻璃布層壓板，厚度范圍為0.35±0.05?mm，用以直流無刷電機驅動芯片與印制板安全絕緣。

所述的直流無刷電機驅動芯片與印制板的安裝孔處及印制板正、反面均覆銅；直流無刷電機驅動芯片腹部、步進電機驅動芯片腹部與印制板接觸處覆銅，覆銅與直流無刷電機驅動芯片及步進電機驅動芯片引腳處距離大于1.6mm，用于提高直流無刷電機驅動芯片的散熱效率。

所述的直流無刷電機驅動芯片、散熱板、印制板與加強筋通過螺釘連接；螺釘頭側采用硅橡膠QD231進行粘固，螺母或螺紋孔側采用環氧膠E51進行粘固。

所述的散熱板與PCB之間設有絕緣導熱襯墊，與印制板相粘合，步進電機驅動芯片與絕緣導熱襯墊相粘合，散熱板與元器件引腳及焊盤的距離大于1.6mm。

本實用新型采用的裝置，其優點和有益效果是：改善了月面巡視器功率器件散熱、抗振、絕緣性能，提高了月面巡視器功率器件工作可靠性，有效地解決了印制板翹曲問題。

附圖說明

以下將結合附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細描述。

圖1是本實用新型月面巡視器功率器件加固裝置結構示意圖。

具體實施方式

參見圖1，是適用于月面巡視器的功率器件加固裝置實施例。加固裝置包括型號為MSK4300直流無刷電機驅動芯片1、型號為LMD18200步進電機驅動芯片2、印制板3、加強筋4，在MSK4300直流無刷電機驅動芯片與印制板之間置有型號為SILPAD2000絕緣導熱彈性襯墊5，起抗振作用。在MSK4300直流無刷電機驅動芯片安裝緊固件的位置處與印制板之間置有半固化墊片6，在LMD18200步進電機驅動芯片安裝處裝有散熱板7，散熱板的材料為銅。

SILPAD2000絕緣導熱彈性襯墊的包絡應大于器件包絡1mm，用于金屬封裝功率器件MSK4300直流無刷電機驅動芯片與印制板安全絕緣。半固化墊片的材料為阻燃型覆銅箔環氧玻璃布層壓板，厚度為0.35±0.05?mm，以防止印制板變形導致印制板翹曲。

MSK4300直流無刷電機驅動芯片與印制板的安裝孔采用金屬化孔，MSK4300直流無刷電機驅動芯片與印制板的安裝孔處，印制板正、反面均覆銅；MSK4300直流無刷電機驅動芯片腹部與印制板接觸處覆銅，且保證覆銅與MSK4300直流無刷電機驅動芯片引腳處安全距離1.6mm，用于提高MSK4300直流無刷電機驅動芯片的散熱效率。

MSK4300直流無刷電機驅動芯片的安裝螺釘8與加強筋連接；用于MSK4300直流無刷電機驅動芯片的可維修性，螺釘頭側采用較易拆卸的QD231硅橡膠進行粘固；為保證固封的牢固性，螺母（或螺紋孔）側采用E51環氧膠進行粘固。