[實(shí)用新型]平面陣列貼片式集成電路封裝模具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220688125.4
• 申請(qǐng)日: 2012-12-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203055867U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宋巖
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 大連泰一精密模具有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56;B29C45/26;B29C45/14;B29C45/40
• 代理公司: 大連星海專利事務(wù)所 21208
• 代理人: 花向陽(yáng)

1.一種平面陣列貼片式集成電路封裝模具，包括上模模盒（4）和下模模盒（19），在上模模盒（4）上安裝上模型腔（1）、上模注料塊（2）和上模定位塊（3），在下模模盒（19）上安裝下模型腔（13）、下模型腔擋塊（14）、下模注料塊（15）和下模定位塊（18）；其特征是：所述下模注料塊（15）中安裝下模注料筒（17），工作合模時(shí)通過(guò)上模定位塊（3）與下模定位塊（18）精準(zhǔn)定位，使上模模盒（4）與下模模盒（19）閉合，用多個(gè)下模注料桿（16）均勻推進(jìn)綠色環(huán)氧塑料，使綠色環(huán)氧塑料經(jīng)過(guò)下模注料筒（17）和上模注料塊（2）填充到上模型腔（1）當(dāng)中；在所述上模模盒（4）的下部固定連接上模模盒墊板（7）與上模盒支撐柱（8），在所述下模模盒（19）的下部固定連接下模模盒墊板（22）與下模模盒支撐柱（23）；上模脫料頂針（11）通過(guò)上模脫料頂針固定板（5）與上模脫料頂針墊板（6）連接，并固定在上模脫料頂針固定板（5）上，控制上模脫料頂針（11）運(yùn)動(dòng)的上模脫料墊板頂出彈簧（12）固定在上模脫料頂針墊板（6）上；下模脫料頂針（26）通過(guò)下模脫料頂針固定板（20）與下模脫料頂針墊板（21）連接，把下模脫料頂針（26）固定在下模脫料頂針固定板（20）上，控制下模脫料頂針（26）運(yùn)動(dòng)的下模脫料墊板頂出彈簧（27）固定在下模脫料頂針墊板（21）上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種平面陣列貼片式集成電路封裝模具，其特征是：所述上模型腔（1）里安裝上模型腔鑲塊（1a），兩部分配合公差為±0.001mm.?上模型腔鑲塊（1a）與上模型腔鑲塊固定板（1b）連接固定在上模模盒（4）上，通過(guò)上模型腔頂出彈片（1c）與上模型腔頂出限位柱（1d）控制上模型腔（1）運(yùn)動(dòng)，開(kāi)模時(shí)使產(chǎn)品先與上模型腔鑲塊（1a）部位分離，實(shí)現(xiàn)第一步脫模。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種平面陣列貼片式集成電路封裝模具，其特征是：在模具脫料過(guò)程中，所述上模模盒(4)與下模模盒(19)進(jìn)行分離，上模脫料頂針回位止動(dòng)柱控制彈簧(30)驅(qū)動(dòng)上模脫料頂針回位止動(dòng)柱（29），作用在上模脫料頂針墊板回位柱(10)上，使其在上模模盒(4)與下模模盒(19)進(jìn)行分離一定的距離內(nèi)保持不動(dòng)，等第一步脫模結(jié)束后，停止對(duì)上模脫料頂針墊板回位柱(10)控制；上模脫料墊板頂出彈簧(12)驅(qū)動(dòng)上模脫料頂針墊板(6)帶動(dòng)上模脫料頂針(11)，穿過(guò)上模型腔(1)作用在上模型腔內(nèi)的產(chǎn)品上，使產(chǎn)品完全脫離上模型腔（1），實(shí)現(xiàn)第二步脫模。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種平面陣列貼片式集成電路封裝模具，其特征是：所述下模脫料墊板頂出彈簧（27）驅(qū)動(dòng)下模脫料頂針墊板（21）帶動(dòng)下模脫料頂針（26），穿過(guò)下模型腔（13）作用在下模型腔內(nèi)的產(chǎn)品上，使產(chǎn)品在模具上完全脫離。?