[實用新型]一種帶盲孔埋孔的印刷電路板

有效

• 申請號: 201220687582.1
• 申請日: 2012-12-13
• 公開（公告）號: CN202998662U
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 田浩潔;王傳兵
• 申請（專利權）人: 四川深北電路科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 成都天嘉專利事務所(普通合伙) 51211
• 代理人: 方強

1.一種帶盲孔埋孔的印刷電路板，包括六層銅箔層（1）和芯板（2），所述每兩層銅箔層之間設有一個芯板（2），所述第一銅箔層至第六銅箔層之間設有用于導通六層銅箔層的通孔（3），其特征在于：所述第一銅箔層至第二銅箔層之間設有盲孔Ⅰ（4），所述第五銅箔層至第六銅箔層之間設有盲孔Ⅱ（5），所述盲孔Ⅱ（5）位于盲孔Ⅰ（4）與通孔（3）之間；所述第三銅箔層至第四銅箔層之間設有埋孔（6），所述埋孔（6）位于盲孔Ⅰ（4）與盲孔Ⅱ（5）之間。

2.根據權利要求1所述的一種帶盲孔埋孔的印刷電路板，其特征在于：所述芯板（2）包括絕緣層和導電層。

3.根據權利要求2所述的一種帶盲孔埋孔的印刷電路板，其特征在于：所述絕緣層為環氧樹脂。

4.根據權利要求2所述的一種帶盲孔埋孔的印刷電路板，其特征在于：所述導電層為電解銅箔。