[實用新型]一種多盲孔的印刷電路板

有效

• 申請號: 201220687363.3
• 申請日: 2012-12-13
• 公開（公告）號: CN202998659U
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 王毅
• 申請（專利權）人: 四川深北電路科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 成都天嘉專利事務所(普通合伙) 51211
• 代理人: 方強

技術領域

?本實用新型涉及印刷電路板技術，特別是涉及一種多盲孔的印刷電路板。

背景技術

印制電路板（Printed?Circuit?Board，簡稱PCB）是現代通信設備、計算機、消費電子等電子產品中電子元器件連接的物理實體和支撐體，擔負著信號傳遞、能量供給關鍵作用，是電子設備中必不可少的基本部件。隨著電子技術的快速發展，電子產品向輕、薄、短小化方向快速發展，推動了印制電路板向高精度、高密度、細線化方向進步，高密度互連（High?Density?Interconnect，HDI）技術就是在這一背景下蓬勃發展起來的。印刷電路板又叫PCB板，是所有電子產品的基礎零件，是所有電子元器件的載體，是電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體。

例如申請號為CN201120065087.2，公開號為CN201947529U的中國實用新型專利“一種多層線路板”，公開了一種多層線路板，包括十二層結構，該十二層線路板由四個芯板及四層銅箔層壓制形成，第一層、第二層、第十一層和第十二層為銅箔層，四個芯板位于第二層和第十一層的中間，每個芯板類似于一個雙面板，其兩面均有線路；此專利缺點是所有的電氣連接都是靠通孔和元器件的插件孔來形成電氣互連，產品的體積大，層數多，不適用于現代電子封裝技術的發展。當因有高尖端PCB板需要進一步壓縮PCB板空間及布線距離時，不能滿足要求。內層芯板太多疊合，制作時卯合后容易出現多層疊合偏位，為后續鉆孔增加了孔偏、孔破之報廢。當需要芯板只單面銅導通鉆孔時不能做到。制作工藝比較復雜，設備投資大，原材料昂貴，使中小型企業只能望而卻步。

然而各層之間的導通和斷開都是依賴于焊盤和過孔來實現，太多的全通孔會破壞多層板內在的電壓層完整性，使電容蒙受損失，增加雜訊，各種大小的焊盤和阻離環的存在，要與組裝的零件和布線產生沖突，使PCB的面積增大，不適合電子封裝技術的快速發展的需要。

采用在印制板設計埋盲孔技術，可以解決這個問題。盲／埋孔，標準的多層板的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來達到各層線路之內部連結功能。但是因為線路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。為了讓有限的PCB面積，能放置更多更高性能的零件，除線路寬度愈細外，孔徑亦從DIP插孔孔徑1?mm縮小為SMD的0.6?mm，更進一步縮小為0.3mm以下。?但是仍會占用表面積，因而又有埋孔及盲孔的出現。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術存在的上述問題，提出一種多盲孔的印刷電路板。本實用新型的結構最大限度的壓縮PCB板之空間及布線距離，減少導通孔，使得特性阻抗控制變得更加容易；并減輕平行導線間信號干擾及其噪音的發生。

本實用新型采用以下技術方案來實現：

一種多盲孔的印刷電路板，包括六層銅箔層和芯板，所述每兩層銅箔層之間設有一個芯板，所述第一銅箔層至第六銅箔層之間設有用于導通六層銅箔層的通孔，其特征在于：所述第一銅箔層至第二銅箔層之間設有盲孔Ⅰ，所述第一銅箔層至第三銅箔層之間設有盲孔Ⅱ，所述盲孔Ⅱ位于盲孔Ⅰ與通孔之間；所述第一銅箔層至第四銅箔層之間設有盲孔Ⅲ，所述盲孔Ⅲ位于盲孔Ⅱ與通孔之間。

所述第一銅箔層至第五銅箔層之間設有盲孔Ⅳ，所述盲孔Ⅳ位于盲孔Ⅲ與通孔之間。

所述芯板包括絕緣層和導電層。

所述絕緣層為環氧樹脂。

所述導電層為電解銅箔。

本實用新型與現有技術相比，其優點在于：

1、本實用新型的結構最大限度的壓縮PCB板之空間及布線距離，使得特性阻抗控制變得更加容易；并減輕平行導線間信號干擾及其噪音的發生。

2、本實用新型的結構內層不需要太多芯板疊合，制作之難度得到了降低，并且使用傳統之制作工藝都可以完成PCB之制作，使中小型企業都可以做到高精PCB板；還為制作板盲埋孔混合提供空間。

3、本實用新型的結構因進一步壓縮PCB之空間及布線距離，減少導通孔的數量，使得工作電壓不斷下降，減少了信號能量的損失及衰減，提升了固定供給能源的使用時間；降低了信號延遲及信號脈沖時序錯誤。

4、本實用新型的結構降低PCB成本；增加線路密度；有利于先進構裝技術的使用；擁有更佳的電性能及訊號正確性；可靠度較佳；可改善熱性質。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。

圖2為本實用新型實施例2結構示意圖。

圖中標記為：1、銅箔層，2、芯板，3、通孔，4、盲孔Ⅰ，5、盲孔Ⅱ，6、盲孔Ⅲ，7、盲孔Ⅳ。

具體實施方式

實施例1：