[實用新型]一種貼片式LED及LED顯示屏

有效

• 申請號: 201220685356.X
• 申請日: 2012-12-11
• 公開（公告）號: CN203150611U
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: 李漫鐵;屠孟龍;謝玲
• 申請（專利權）人: 惠州雷曼光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56;H01L33/58
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 何青瓦

技術領域

本實用新型涉及發光二極管封裝技術領域，特別是涉及一種貼片式LED及LED顯示屏。?

背景技術

現有LED(Light?Emitting?Diode，發光二極管)封裝技術領域中，LED的結構為金屬基板、在金屬基板表面形成反射杯，LED芯片設置于反射杯內，然后填充封裝材料，最后在反射杯和封裝材料兩者的上方設置透鏡。?

然而，現有的LED的封裝材料通常為環氧樹脂或有機硅膠，環氧樹脂的折射率通常為1.5，有機硅膠的折射率范圍通常在1.4～1.5之間，不管以上兩種材料中的任何一種，其與LED芯片的折射率相差均較大，LED芯片發光時，一般會有相當數量的光線會在進入封裝材料之前發生全反射，從而造成光線的損失，進而導致LED發光效率低下。?

實用新型內容

本實用新型主要解決的技術問題是提供一種貼片式LED及LED顯示屏，能夠減小封裝層與LED芯片之間折射率差值，提高LED發光效率。?

為解決上述技術問題，本實用新型采用的一個技術方案是：提供一種貼片式LED，包括：正極基板、負極基板、反射杯、至少一個LED芯片以及封裝層；所述正極基板和負極基板所構成的截面為一個兩相對側均未封閉的矩形，所述負極基板所對應的矩形部分大于所述正極基板所對應的矩形部分；所述反射杯形成于所述正極基板和負極基板上，呈U型凹槽形狀；所述LED芯片包括藍光LED芯片、綠光LED芯片、紅?光LED芯片，其中，所述LED芯片設置于所述反射杯內的負極基板上，并且電連接所述正極基板和所述負極基板；其中，兩根金線設置于所述LED芯片上，其中一根所述金線電連接所述正極基板，另一根所述金線電連接所述負極基板；所述封裝層填充于所述反射杯內，并完全覆蓋所述LED芯片和所述金線；其中，所述封裝層未完全填滿所述反射杯。?

為解決上述技術問題，本實用新型采用的另一個技術方案是：提供一種LED顯示屏，LED顯示屏包括多個如上述實施方式所描述的貼片式LED。?

本實用新型的有益效果是：區別于現有技術的情況，本實用新型通過向制成封裝層的環氧樹脂或有機硅膠中添加納米氧化鎂粒子材料，因為納米氧化鎂粒子透光率較高且折射率較高，能夠減少封裝層與LED芯片之間的折射率差值，能夠提高LED芯片的發光效率。?

附圖說明

圖1是本實用新型貼片式LED實施方式的結構示意圖；?

圖2是本實用新型貼片式LED的制造方法第一實施方式的流程圖；?

圖3是本實用新型貼片式LED的制造方法第二實施方式的流程圖；?

圖4是圖3所示納米氧化鎂粒子占封裝層不同質量比時藍光發光效率示意圖；?

圖5是圖3所示納米氧化鎂粒子占封裝層不同質量比時綠光發光效率示意圖；?

圖6是圖3所示納米氧化鎂粒子占封裝層不同質量比時紅光發光效率示意圖。?

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對實用新型進行詳細說明。?

參閱圖1，圖1是本實用新型貼片式LED實施方式的結構示意圖。本實用新型實施方式中，貼片式LED包括：正極基板11、負極基板12、反射杯13、LED芯片14以及封裝層15。?

其中，反射杯13形成于正極基板11和負極基板12上。LED芯片?14至少為一個，LED芯片14設置于反射杯13內，并且電連接正極基板11和負極基板12，比如，LED芯片14設置于反射杯13內的負極基板12上，LED芯片14的一金線141電連接正極基板11、另一金線142電連接負極基板12。?

并且，封裝層15填充于反射杯13內，該封裝層15覆蓋LED芯片14。值得注意的是，封裝層15采用添加有納米氧化鎂粒子的環氧樹脂制成。當然，在具體應用中，該封裝層15也可以采用添加有納米氧化鎂粒子的有機硅膠制成。?

在LED封裝領域，為提高LED芯片14的發光效率，本領域的技術人員的研究和改進的方向通常集中于加大LED支架的散熱或者從LED的支架形狀或者從透鏡形狀及材料入手。并且，確實存在著通過上述幾種方式實現了LED芯片14的發光效率的提高，而且通過上述幾種方式LED發光效率得到了顯著的提高，促使本領域的技術人員一直將重點集中于對上述幾種方式的持續研究和改進方向上。?