[實用新型]一種用于手機柔性電路板的復合型耐高溫膠

有效

• 申請號: 201220683247.4
• 申請日: 2012-12-12
• 公開（公告）號: CN203065388U
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 張文明
• 申請（專利權）人: 深圳市欣恒坤科技有限公司
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種高溫膠，尤其是涉及一種用于手機柔性電路板的復合型耐高溫膠。

背景技術

隨著無線通訊的發展，全球移動電話用戶越來越多，用戶對移動電話的要求已不僅滿足于通話，而且對手機的壽命與通話時間要求越來越高，通話時間長手機會發熱，手機發熱就會影響柔性電路板某些區域需要使用的保護膠帶之類的特定的遮蔽件粘接不牢，手機會產電路接觸不良等故障，然而，現有的保護膠帶通常采用橡膠型復合膠水作為復合膠粘劑，這樣的膠帶是無法耐高溫的。在現有的技術中，橡膠型需要涂到一定的程度，才能達到粘合的狀態，可是這樣會造成整個膠帶的厚度非常高，線路板一般要求達到250-260度，但是目前的產品已經滿足不了這樣的要求。

發明內容

本實用新型目的是提供一種用于手機柔性電路板的復合型耐高溫膠，以解決現有技術所存在高溫膠膠粘不牢、抗縮性差，電路接觸不良等技術問題。

為解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是：一種用于手機柔性電路板的復合型耐高溫膠，包括高溫膠層、PI膜、壓敏膠層、離形膜、增強膜；所述PI膜為黃色PI膜，該PI膜一表面為壓敏膠層，?PI膜另一表面結合有增強膜；所述高溫膠層貼合在所述壓敏膠層的粘合面上，該高溫膠層上表面貼合有離型膜。

作為優選，所述增強膜為耐高溫型花紋膠膜，該增強膜厚度為4～6um。

作為優選，所述壓敏膠層厚度為3～5um。

作為優選，所述復合型耐高溫膠通過機模一次模切成型，該機模選用角度25°，內直外斜，刀高1.5mm的刀具。

本實用新型與現有技術相比具有以下優點:基材上結合有增強帶，從而使現有的技術中的單層的基材結構變為復合型結構，具有理想的耐高溫抗收縮和不變形的性能，低摩擦，耐磨損性，抗濕性，高絕緣，能保障復合型耐高溫膠帶具備所述的性能。該高溫膠應用在軟性電板上可耐高溫180度，30分鐘以上粘性不受高溫影響。而且，成本低廉，且實施效果良好，具有很強的實用性，市場前景廣闊。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

下面通過實施例，并結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步具體說明。

圖1是本實用新型的結構示意圖。由圖1可知，一種用于手機柔性電路板的復合型耐高溫膠，主要由高溫膠層2、PI膜4、壓敏膠層3、離形膜1、增強膜5等組成；所述PI膜4為黃色PI膜，該PI膜4一表面為壓敏膠層3，?PI膜4另一表面結合有增強膜5。其中壓敏膠層3厚度為3～5um，增強膜5為耐高溫型花紋膠膜，該增強膜5厚度為4～6um。高溫膠層2貼合在所述壓敏膠層3的粘合面上，該高溫膠層2上表面貼合有離型膜1。

模切時，選用內直外斜，傾斜角度25°，刀高1.5mm的刀具從PT膜上模切，并排掉廢料使其產品成型。復合型耐高溫膠的復合型結構，具有理想的耐高溫抗收縮和不變形的性能，低摩擦，耐磨損性，抗濕性，高絕緣，能保障復合型耐高溫膠帶具備所述的性能。該高溫膠應用在手機軟性電板上可耐高溫180度，通話時間長達30分鐘以上柔性電路板上的遮蔽件粘性不受高溫影響。