[實用新型]高可靠同質鍵合系統多芯片組件

有效

• 申請號: 201220683229.6
• 申請日: 2012-12-12
• 公開（公告）號: CN203013716U
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 楊成剛;蘇貴東
• 申請（專利權）人: 貴州振華風光半導體有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/498
• 代理公司: 貴陽中工知識產權代理事務所 52106
• 代理人: 劉安寧

1.?同質鍵合系統多芯片組件，它具有底座(1)、管腳(11)、多層陶瓷基片(10)、片式元件(9)、半導體芯片(5)、阻帶(8)，其中片式元件(9)、半導體芯片(5)、阻帶(8)均集成在多層陶瓷基片(10)的表面；其特征在于多層陶瓷基片(10)表面還集成有平整的金導帶/金鍵合區(4)，金導帶/金鍵合區(4)的鍵合區表面有一層淀積的鋁薄膜（7）；多層陶瓷基片(10)頂層表面上的所有鍵合區表面平整;半導體芯片(5)的鍵合采用硅鋁絲內引線(6)鍵合，管腳鍍金端面(2)與多層陶瓷基片(10)之間采用金絲內引線(3)鍵合。

2.?如權利要求1所述的多芯片組件，其特征在于所述多層陶瓷基片(10)的每一層中均有金屬化內層通孔(12)和內層導帶(13)。

3.??如權利要求1所述的多芯片組件，其特征在于所述平整的金導帶/金鍵合區(4)的平整度≤0.1μm；所述淀積的鋁薄膜(7)?、或鎳-鉻-鋁或鉻-銅-鋁復合薄膜厚度為1～5μm。

4.?如權利要求1所述的多芯片組件，其特征在于所述多層陶瓷基片頂層表面上的所有鍵合區的平整度控制在≤0.1μm。