[實用新型]一種用白色灌封膠的封裝的電子器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220682592.6 | 申請日： | 2012-12-10 |
| 公開（公告）號： | CN203038905U | 公開（公告）日： | 2013-07-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉坤 | 申請（專利權(quán)）人： | 天津威盛電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/28 | 分類號： | H01L23/28 |
| 代理公司： | 天津濱海科緯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 12211 | 代理人： | 韓敏 |
| 地址： | 300385 天津市*** | 國省代碼： | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 白色 灌封膠 封裝 電子器件 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種用白色灌封膠的封裝的電子器件，其特征在于：包括基板、芯片、銅塊、鍍金層和灌封膠，所述灌封膠為白色灌封膠，所述基板上設(shè)有芯片和銅塊，所述銅塊設(shè)在芯片周圍，所述白色灌封膠對基板上的芯片和銅塊進(jìn)行封裝，封裝后進(jìn)行刻痕使銅塊露出所述白色灌封膠，所述鍍金層在所述白色灌封膠封裝外表面并與銅塊接觸連接。
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