[實(shí)用新型]八角外框彈性三步晶粒頂出機(jī)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201220681458.4 | 申請(qǐng)日: | 2012-12-11 |
| 公開(公告)號(hào): | CN202977384U | 公開(公告)日: | 2013-06-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王巖;王淑香 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州密卡特諾精密機(jī)械有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103 | 代理人: | 馬明渡 |
| 地址: | 215123 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 八角 彈性 晶粒 機(jī)構(gòu) | ||
1.一種八角外框彈性三步晶粒頂出機(jī)構(gòu),包括一端蓋以及一驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu),其特征在于:還包括一頂出結(jié)構(gòu),其中:
所述端蓋上布設(shè)有若干氣孔,且端蓋的中部開設(shè)有一通孔;
所述驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)包括一底座、一主軸、一定位塊、一第一載體、一第二載體、一第一彈簧、一第二彈簧以及一定位銷;所述底座的中心與主軸的底端固定,底座的下部與系統(tǒng)的一傳動(dòng)部份定位連接;所述主軸的頂端開設(shè)有一與主軸同軸的裝配孔;所述定位塊套設(shè)于該主軸的外部,與主軸滑動(dòng)連接,并與底座同軸設(shè)置;所述定位塊與底座之間通過所述第一彈簧彈性定位連接,且該定位塊與底座之間具有一第一壓縮空間;該第一彈簧的一端抵靠于定位塊的下部,另一端抵靠于該底座的上部;所述第一載體套設(shè)于主軸外部,與主軸滑動(dòng)連接,第一載體下部的外周壁與所述定位塊緊配合;所述第二載體套設(shè)于第一載體上部的外周壁,與第一載體滑動(dòng)連接,且第二載體與定位塊之間通過所述第二彈簧彈性定位連接,且該第二載體與定位塊之間具有一第二壓縮空間;該第二彈簧的一端抵靠于第二載體上,另一端抵靠于定位塊的上部;所述定位銷設(shè)于第一載體、定位塊和底座之間,以在周向上定位三者;
所述頂出結(jié)構(gòu)由內(nèi)而外依次由一頂出平臺(tái)、一頂出框體以及一八角外框組成;其中,所述頂出平臺(tái)通過所述主軸的裝配孔與主軸固定連接,所述頂出框體與所述第一載體固定連接,所述八角外框與所述第二載體固定連接;所述頂出結(jié)構(gòu)的頂出平臺(tái)、頂出框體以及八角外框設(shè)于所述端蓋的通孔內(nèi),且常態(tài)時(shí)不凸出于端蓋的表面;
所述第一彈簧的彈性系數(shù)大于第二彈簧。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶粒頂出機(jī)構(gòu),其特征在于:還包括一第一襯套,該第一襯套設(shè)于主軸與第一載體之間,通過其內(nèi)壁與主軸滑動(dòng)連接,通過其外壁與第一襯套緊配合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶粒頂出機(jī)構(gòu),其特征在于:還包括一第二襯套,該第二襯套設(shè)于第一載體與第二載體之間,通過其內(nèi)壁與第一載體滑動(dòng)連接,通過其外壁與第二襯套緊配合。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于蘇州密卡特諾精密機(jī)械有限公司,未經(jīng)蘇州密卡特諾精密機(jī)械有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220681458.4/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 貼標(biāo)機(jī)構(gòu)位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)
- 滑動(dòng)機(jī)構(gòu)、按鈕機(jī)構(gòu)、磁性鎖存機(jī)構(gòu)和按鍵機(jī)構(gòu)
- 操作機(jī)構(gòu)的輔助機(jī)構(gòu)
- 用于操作機(jī)構(gòu)的輔助機(jī)構(gòu)
- 操作機(jī)構(gòu)的輔助機(jī)構(gòu)
- 機(jī)構(gòu)下壓解鎖機(jī)構(gòu)
- 吸附機(jī)構(gòu)和承載機(jī)構(gòu)
- 換筆機(jī)構(gòu)及寫字機(jī)構(gòu)
- 送膠機(jī)構(gòu)改進(jìn)機(jī)構(gòu)
- 軸承機(jī)構(gòu)、風(fēng)門機(jī)構(gòu)以及具備風(fēng)門機(jī)構(gòu)的鍋爐





