[實用新型]SMD晶體諧振器平行封焊機

有效

• 申請號: 201220680459.7
• 申請日: 2012-12-11
• 公開（公告）號: CN202984900U
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 唐兵;吳成秀;吳亞華
• 申請（專利權）人: 安徽銅峰電子股份有限公司
• 主分類號: B23K11/06
• 分類號: B23K11/06;B23K11/30
• 代理公司: 合肥和瑞知識產權代理事務所(普通合伙) 34118
• 代理人: 張克華

技術領域

本實用新型涉及一種SMD晶體諧振器平行封焊機。?

背景技術

平行封焊是電阻焊的一種。在封焊時，用兩個圓錐形的電極輪與晶體諧振器金屬上蓋相接觸形成閉合回路，電極輪與上蓋及上蓋與基座金屬環之間存在接觸電阻，形成整個回路的高阻點，根據能量公式(Q=I2Rt)，焊接電流將在這兩個接觸電阻處產生大量熱量，使上蓋與基座金屬環熔合。良好的封焊狀態是：電極輪的傾斜面前端接觸上蓋，后端接觸基座邊沿，使其受力均勻。?

目前普遍使用的SMD晶體諧振器平行封焊機，其電極輪圓錐面的傾斜角度一般為8°。在這種角度下，電極輪的圓錐面幾乎全部壓在上蓋表面，很難接觸到基座邊沿。使得電極輪對上蓋壓封力度過大，對基座的壓力很小，這樣導致產品的應力過大。造成產品封焊后，頻率變化較大，嚴重影響合格率。同時，產品的激勵電平相關性（DLD）性能下降。?

發明內容

本實用新型的目的是提供一種SMD晶體諧振器平行封焊機，電極輪對上蓋及基座壓力均勻，可以減少產品封焊后的頻率變化。?

本實用新型是這樣實現的：包括一對對稱設置的圓錐形電極輪，電極輪圓錐面的傾斜角度α為9°～11°。通過提高電極輪圓錐面的傾斜角度，使得電極輪后端能夠較好地接觸基座邊沿，使其受力均勻，從而減少產品封焊后的頻率變化。?

本實用新型的一個優選方案是：電極輪圓錐面的傾斜角度α為10°。在該角度下，電極輪對上蓋與基座施加的壓力均勻，上蓋所受的應力最小，產品封焊后的頻率變化小，合格率高。同時，封焊區域離基座較遠，也進一步避免了封焊產生的金屬屑掉落晶體諧振器內部。避免了異物污染造成電阻上升和激勵電平相關性（DLD）不良。?

本實用新型通過選擇電極輪適合的圓錐面傾斜角度，使得電極輪對上蓋與基座施加的壓力均勻，上蓋所受的應力小，產品封焊后的頻率變化小，合格率高。同時，還可避免異物污染造成的電阻上升和激勵電平相關性（DLD）不良。?

附圖說明

圖1是本實用新型在封焊作業狀態下的結構示意圖；?

圖2是圖1中A處局部放大示意圖。?

具體實施方式

如圖1和圖2所示，本實用新型SMD晶體諧振器平行封焊機，包括一對對稱設置的圓錐形電極輪1，電極輪1圓錐面11的傾斜角度α為9°～11°，最好是10°，在該角度下，電極輪1的圓錐面11能較好地接觸上蓋3和基座4上端邊沿，不僅封焊應力小，而且基座封焊區域面積，在封焊作業中，可以避免封焊廢料進入基座內部。圖1中件號2為電極輪1的轉軸。?