[實用新型]一種電子級低介電常數玻璃纖維布

有效

• 申請號: 201220679537.1
• 申請日: 2012-12-11
• 公開（公告）號: CN202989439U
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 鄒新娥;杜甫;嚴海林
• 申請（專利權）人: 上海宏和電子材料有限公司
• 主分類號: D03D15/00
• 分類號: D03D15/00
• 代理公司: 上海天協和誠知識產權代理事務所 31216
• 代理人: 葉鳳

技術領域

本實用新型涉及一種電子級低介電常數玻璃纖維布，一種適用于高頻高速領域覆銅板的電子級低介電常數玻璃纖維布。

背景技術

隨著信息技術的飛速發展，具有高速信息處理功能之各種電子消費產品已成為人民日常生活中不可缺少的一部分，從而加快了無線通訊和寬頻應用工業技術由傳統的軍用領域向民用的消費電子領域轉移之速度，由于消費電子市場需求強勁，且不斷提出更高的技術要求，如信息傳遞高速化、完整性及產品多功能化和微型化等，從而促進了高頻應用技術之不斷發展。特別是覆銅箔基板材料技術，傳統FR-4的Dk和Df相對較高，即使通過改善線路設計也無法完全滿足高頻下的信號高速傳遞且信號完整之應用需求，因為高Dk會使信號傳遞速率變慢，高Df會使部分信號轉化為熱能損耗在基板材料中，因而降低Dk/Df已成為基板業者之追逐熱點，各種降低Dk/Df之新技術和新型基板產品也不斷地涌現出來，同時不斷地被PCB業者和終端廠商所接受。

影響基板材料Dk/Df之因素較多，主要有如下幾方面：樹脂、玻璃纖維布、樹脂含量、環境溫度和濕度及應用頻率等。玻璃纖維布作為PCB主要的絕緣增強材料，其Dk/Df也不可忽視，因為E-glass在1MHz之Dk為6.6，而傳統FR-4?epoxy在1MHZ之Dk為3.6，兩者制作的傳統FR-4基板的Dk在4.2-4.8，并且樹脂的Dk值的降低也有一定的范圍和限度，因此下游PCB廠商不斷提出開發新型低（LOW）Dk玻璃纖維織物來達到基板整體Dk值下降的要求。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足,提供一種電子級低介電常數玻璃纖維布,有利于降低電子級玻璃纖維布的介電常數Dk值和介電損耗Df值。

本實用新型通過以下技術方案實現：

一種電子級低介電常數玻璃纖維布，其特征在于，由經紗和緯紗交互編織而成，所述經紗和緯紗都是由單絲組成，整個電子級玻璃纖維布結構呈扁平化形態，所述經紗、緯紗都采用低介電常數的纖維線。

所述經紗采用低介電常數玻璃纖維紗線或者芳綸纖維紗線，或者它們的混合。

所述緯紗采用低介電常數玻璃纖維紗線或者芳綸纖維紗線，或者它們的混合。

本實用新型電子級玻璃纖維布整體介電常數大大降低，并且整個電子級玻璃纖維布結構扁平化，使電子級玻璃纖維布變得更加薄型化，在樹脂中的分布更均勻。因為半固化片由樹脂和電子級玻璃纖維布組成，而樹脂的介電常數小于電子級玻璃纖維布的介電常數，通過這樣變化的電子級玻璃纖維布被稱為電子級低介電常數玻璃纖維布，與普通布相比，本實用新型產品與樹脂結合后有更低的介電常數，可適用于要求低介電常數的高頻基板。?

附圖說明

圖1為本實用新型扁平化結構的電子級低介電常數玻璃纖維布示意圖。

圖2為圖1的厚度方向的截面示意圖。

數字標記：1經紗，2緯紗。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型作進一步說明。

如圖1、圖2所示，電子級低介電常數玻璃纖維布是由經紗1和緯紗2交互編織而成，經紗和緯紗都是由單絲組成，整個電子級玻璃纖維布結構呈扁平化形態。

實施例1采用電子級低介電常數玻璃纖維經紗、緯紗織造1080、3313、2116布種：

介電常數測試結果：

分別用于一般中Tg（Mid-Tg）樹脂和低(Low)介電特性樹脂，制作成基板后測試材料介電特性。