[實(shí)用新型]一種基于框架可實(shí)現(xiàn)SMT的單芯片封裝件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201220675819.4
• 申請日: 2012-12-10
• 公開（公告）號: CN203055901U
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李萬霞;魏海東;崔夢;李站;王霞
• 申請（專利權(quán)）人: 華天科技（西安）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種基于框架可實(shí)現(xiàn)SMT的單芯片封裝件，屬于集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域。?

背景技術(shù)

電子電路表面組裝技術(shù)（Surface?Mount?Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed?Circuit?Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

　　組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

　　高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。

QFN（四面扁平無引腳封裝）及DFN（雙扁平無引腳封裝）封裝是在近幾年隨著通訊及便攜式小型數(shù)碼電子產(chǎn)品的產(chǎn)生(數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)、PC、MP3)而發(fā)展起來的、適用于高頻、寬帶、低噪聲、高導(dǎo)熱、小體積，高速度等電性要求的中小規(guī)模集成電路的封裝。我們知道QFN/DFN封裝有效地利用了引線腳的封裝空間，從而大幅度地提高了封裝效率。

而隨著電子產(chǎn)品功能日趨更加完整，所采用的集成電路(IC）已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。而隨著產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力。由于技術(shù)限制，目前SMT技術(shù)只用于基板類封裝產(chǎn)品，我司現(xiàn)使用一種新的生產(chǎn)方法，使得框架產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)SMT技術(shù)。

實(shí)用新型內(nèi)容

基于上述問題，本實(shí)用新型采用一種基于框架可實(shí)現(xiàn)SMT的單芯片封裝件，在框架上電感和引腳直接連接，芯片和電感用絕緣膠相連，后將芯片用金線和引腳連接，從而形成電路整體，可以有效縮小體積，減輕重量并提高封裝件可靠性、抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案：一種基于框架可實(shí)現(xiàn)SMT的單芯片封裝件包括：引線框架、絕緣膠、芯片、鍵合線、方形電感、塑封體；其中芯片與引線框架通過絕緣膠相連，方形電感與框架通過方形電感的引腳相連，鍵合線直接從芯片打到引線框架上，引線框架上是方形電感，方形電感上是絕緣膠，絕緣膠上是芯片，芯片上的焊點(diǎn)與內(nèi)引腳間的焊線是鍵合線，塑封體對芯片的鍵合線起到了支撐和保護(hù)作用，塑封體包圍了引線框架、絕緣膠、芯片、鍵合線、方形電感并一起構(gòu)成了電路的整體，芯片、鍵合線、方形電感、引線框架構(gòu)成了電路的電源和信號通道。

本實(shí)用新型的有益效果：在框架上電感和引腳直接連接，芯片和電感用絕緣膠相連，后將芯片用金線和引腳連接，從而形成電路整體，可以有效縮小體積，減輕重量并提高封裝件可靠性、抗震能力強(qiáng)，焊點(diǎn)缺陷率低。

附圖說明

圖1??本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1—引線框架、2—絕緣膠、3—芯片、4—鍵合線、5—方形電感、6—塑封體。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明，以方便技術(shù)人員理解。

如圖1所示：一種基于框架可實(shí)現(xiàn)SMT的單芯片封裝件包括：引線框架1、絕緣膠2、芯片3、鍵合線4、方形電感5、塑封體6；其中芯片3與引線框架1通過絕緣膠2相連，方形電感5與框架1通過方形電感5的引腳相連，鍵合線4直接從芯片3打到引線框架1上，引線框架1上是方形電感5，方形電感5上市絕緣膠2，絕緣膠2上是芯片3，芯片3上的焊點(diǎn)與內(nèi)引腳間的焊線是鍵合線4，塑封體6對芯片3的鍵合線4起到了支撐和保護(hù)作用，塑封體6包圍了引線框架1、絕緣膠2、芯片3、鍵合線4、方形電感5并一起構(gòu)成了電路的整體，芯片3、鍵合線4、方形電感5、引線框架1構(gòu)成了電路的電源和信號通道。

本實(shí)用新型通過具體實(shí)施過程進(jìn)行說明的，在不脫離本實(shí)用新型范圍的情況下，還可以對本實(shí)用新型專利進(jìn)行各種變換及等同代替，因此，本實(shí)用新型專利不局限于所公開的具體實(shí)施過程，而應(yīng)當(dāng)包括落入本實(shí)用新型專利權(quán)利要求范圍內(nèi)的全部實(shí)施方案。