[實用新型]波峰焊托盤有效
| 申請號: | 201220674329.2 | 申請日: | 2012-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN203031089U | 公開(公告)日: | 2013-07-03 |
| 發明(設計)人: | 笹原邦彥;藤井學;馬場貴久 | 申請(專利權)人: | 東芝泰格有限公司 |
| 主分類號: | B23K3/08 | 分類號: | B23K3/08 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 余剛;吳孟秋 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 波峰焊 托盤 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種波峰焊托盤(flow?pallet),具體地,涉及一種具有高耐熱性及良好的切削加工性、同時能夠減少波峰焊托盤的部件的數目和制造工序數以降低制造成本的波峰焊托盤。
背景技術
在印刷配線板的制造過程中,安裝部件焊接在基板的表面和背面。在基板的表面上還安裝插入部件,插入部件的引線通過貫通孔到達基板的背面。通常,到達背面的引線的焊接通過波峰焊接來進行。此時,為了在遮住基板背面的安裝部件的狀態下支撐并輸送基板而使用波峰焊托盤。
波峰焊托盤包括由矩形的板狀部件構成的基板設置部、以及用于防止翹曲和焊霧(はんだ被り)的設于基板設置部的周邊的增強部件,其中,基板設置部上設有與基板的設計(波峰焊接部)對應的開口部。通常,通過將含有玻璃纖維增強樹脂的層疊板切削成規定的尺寸制造基板設置部,并使用螺釘等部件將增強部件安裝在基板設置部的周邊。
波峰焊托盤由于在焊接工序中使用,所以需要具有高耐熱性,要求即使在高溫環境下所產生的翹曲也極其小。為了形成與基板的設計對應的開口部,還要求波峰焊托盤容易被切削加工。目前,在印刷配線板的制造費用中,波峰焊托盤所需的費用占有相對較大的比例。如果在不損害耐熱性和切削加工性的前提下,能夠減少波峰焊托盤的部件的數目和制造工序數,則波峰焊托盤的成本將變得較低。這也有助于印刷配線板的制造費用的削減。
發明內容
實用新型所要解決的課題
本實用新型的目的是提供一種具有高耐熱性及良好的切削加工性、同時能夠減少波峰焊托盤的部件的數目和制造工序數以降低制造成本的波峰焊托盤的波峰焊托盤。
解決課題的手段
(1)、一種波峰焊托盤,其特征在于,包括:基板設置部以及圍繞在所述基板設置部的周邊的增強部件,所述基板設置部及所述增強部件一體形成。
(2)、根據上述(1)所述的波峰焊托盤,其特征在于,所述基板設置部及所述增強部件由含玻璃纖維的酚醛樹脂一體形成。
(3)、根據上述(1)或(2)所述的波峰焊托盤,其特征在于,還包括從所述增強部件的沿托盤輸送方向的側面分別延伸出的輸送部,所述輸送部與所述基板設置部及所述增強部件一體形成。
(4)、根據上述(1)至(3)中任一項所述的波峰焊托盤,其特征在于,所述波峰焊托盤在俯視觀察中為矩形,當設所述波峰焊托盤的長度為L1,寬度為W1,厚度為D1時,L1為100mm~500mm,W1為100mm~400mm,D1為11mm~22mm;所述增強部件的壁厚為5mm~10mm。
(5)、根據上述(1)至(4)所述的波峰焊托盤,其特征在于,所述基板設置部的用于設置基板的一側的第一表面和所述增強部件的內側面圍成隨著朝向所述第一表面開口逐漸縮小的凹部。
(6)、根據上述(5)所述的波峰焊托盤,其特征在于,所述凹部的上緣圍成長度為L2、寬度為W2的矩形,所述凹部的底面是長度L3滿足比所述L2小1mm~2mm且寬度W3滿足比所述W2小1mm~2mm的矩形。
(7)、根據上述(3)所述的波峰焊托盤,其特征在于,當設所述輸送部的上表面距所述波峰焊托盤的上表面為D3、距所述波峰焊托盤的下表面為D2時,D2為6mm、8mm、10mm或12mm,D3為5mm~10mm。
(8)、根據上述(1)至(3)中任一項所述的波峰焊托盤,其特征在于,還包括形成在所述增強部件的與所述托盤輸送方向正交的方向上的一側面上的定位部,所述定位部與所述基板設置部及所述增強部件一體形成,所述定位部的寬度W4為20mm~100mm。
(9)、根據上述(1)至(3)中任一項所述的波峰焊托盤,其特征在于,在所述基板設置部上設有與所述基板的設計對應的開口部。
(10)、根據上述(1)至(3)中任一項所述的波峰焊托盤,其特征在于,所述波峰焊托盤在外表面包括導電性的涂層。
實用新型的技術效果
根據本實用新型,能夠減少波峰焊托盤的部件的數目和制造工序數,從而降低波峰焊托盤的制造成本,而不會損害波峰焊托盤的耐熱性及切削加工性。
附圖說明
圖1是一實施方式所涉及的波峰焊托盤的主體的立體圖。
圖2是一實施方式所涉及的波峰焊托盤的主體的俯視圖。
圖3是從圖1中A方向看的側視圖。
圖4是從圖1中B方向看的側視圖。
圖5的(a)以及圖5的(b)是用于說明托盤樣品的尺寸的圖。
圖6是說明托盤樣品的翹曲測量位置的圖。
圖7是說明托盤樣品的表面電阻值的測量位置的圖。
具體實施方式
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