[實(shí)用新型]移動(dòng)終端、基帶芯片以及射頻芯片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201220673512.0
• 申請(qǐng)日: 2012-12-07
• 公開（公告）號(hào): CN203014803U
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁景新;董宇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 展訊通信(上海)有限公司
• 主分類號(hào): H04B1/40
• 分類號(hào): H04B1/40;H04W56/00;H04W88/02
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及移動(dòng)通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及移動(dòng)終端、基帶芯片以及射頻芯片。

背景技術(shù)

射頻芯片和基帶芯片是移動(dòng)終端的重要組成部分，移動(dòng)終端通過射頻芯片收發(fā)數(shù)據(jù)和信號(hào)，通過基帶芯片對(duì)接收到的或者待發(fā)送的數(shù)據(jù)和信號(hào)進(jìn)行處理。如圖1所示的是現(xiàn)有單射頻移動(dòng)終端的射頻芯片和基帶芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。參考圖1，所述射頻芯片11包括：晶體振蕩器111、頻率合成器112、混頻器113、低通濾波器114以及天線115。所述基帶芯片12包括：通信模塊121和公用模塊122。其中，所述通信模塊121包括第一鎖相環(huán)1211和時(shí)鐘分配結(jié)構(gòu)1212；所述公用模塊122包括第二鎖相環(huán)1221和時(shí)鐘分配結(jié)構(gòu)1222。在基帶芯片12中，所述公用模塊122是與移動(dòng)終端的通信模式無關(guān)的電路模塊。

所述射頻芯片11和所述基帶芯片12的工作原理如下：在所述基帶芯片12中的通信模塊121或者公用模塊122需要參考時(shí)鐘的情況下，所述晶體振蕩器111進(jìn)入工作狀態(tài)以產(chǎn)生振蕩信號(hào)，所述基帶芯片12可以以所述振蕩信號(hào)作為參考時(shí)鐘。具體地，在所述基帶芯片12內(nèi)，所述通信模塊121的第一鎖相環(huán)1211和所述公用模塊122的第二鎖相環(huán)1221分別以所述振蕩信號(hào)作為各自的參考時(shí)鐘。進(jìn)一步地，通過各自的時(shí)鐘分配結(jié)構(gòu)（即通信模塊121中的時(shí)鐘分配結(jié)構(gòu)1212和公用模塊122中的時(shí)鐘分配結(jié)構(gòu)1222）以所述參考時(shí)鐘為基準(zhǔn)獲得不同頻率的參考時(shí)鐘以供基帶芯片12內(nèi)的其他模塊使用。

在移動(dòng)終端與基站進(jìn)行通信時(shí)，由于移動(dòng)終端與基站之間可能存在頻率偏移，因此需要微調(diào)所述晶體振蕩器111產(chǎn)生的振蕩信號(hào)的頻率以使移動(dòng)終端與基站保持頻率同步。具體過程如下：繼續(xù)參考圖1，由所述晶體振蕩器111產(chǎn)生振蕩信號(hào)，經(jīng)由頻率合成器112對(duì)振蕩信號(hào)進(jìn)行頻率合成以產(chǎn)生本地載波，通過混頻器113將接收到的基站信號(hào)與本地載波進(jìn)行混頻以得到混頻信號(hào)，再通過低通濾波器114對(duì)混頻信號(hào)進(jìn)行濾波以去除帶外信號(hào)，從而獲得I/Q信號(hào)（即同相正交信號(hào)）。然后，通過所述基帶芯片12對(duì)所述I/Q信號(hào)進(jìn)行一系列運(yùn)算得到需要調(diào)整的頻率偏移，并將該頻率偏移轉(zhuǎn)換為自動(dòng)頻率控制（Automatic?Frequency?Control，AFC）電壓。最后，通過所述自動(dòng)頻率控制電壓對(duì)所述晶體振蕩器111產(chǎn)生的振蕩信號(hào)的頻率進(jìn)行微調(diào)，從而糾正頻率偏移。

對(duì)于多模多通的移動(dòng)終端，由于需要支持多個(gè)通信模式同時(shí)通信，那么基帶芯片需要同時(shí)與多個(gè)通信模式的基站頻率保持同步以保證相應(yīng)通信模式的通信質(zhì)量。現(xiàn)有的方法是在射頻芯片中使用多個(gè)晶體振蕩器，每個(gè)通信模式單獨(dú)使用一個(gè)晶體振蕩器，基帶芯片分別對(duì)不同通信模式下射頻芯片輸出的I/Q信號(hào)進(jìn)行運(yùn)算以得到相應(yīng)的自動(dòng)控制電壓，再由各個(gè)自動(dòng)控制電壓分別微調(diào)對(duì)應(yīng)的晶體振蕩器以糾正各自的頻率偏移。

如圖2所示的是現(xiàn)有多模多通移動(dòng)終端的射頻芯片和基帶芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。參考圖2，射頻芯片21包括多個(gè)射頻模塊，如射頻模塊211、射頻模塊212、…、射頻模塊21n，每個(gè)射頻模塊內(nèi)的結(jié)構(gòu)與圖1中的射頻芯片11相同，在此不再詳細(xì)描述。基帶芯片22包括多個(gè)通信模塊，如通信模塊221、通信模塊222、…、通信模塊22n，每個(gè)通信模塊內(nèi)的結(jié)構(gòu)與圖1中的基帶芯片12中的通信模塊121相同，在此不再詳細(xì)描述。各個(gè)通信模塊分別以對(duì)應(yīng)的射頻模塊中的晶體振蕩器產(chǎn)生的振蕩信號(hào)作為參考時(shí)鐘，如射頻模塊211中的晶體振蕩器產(chǎn)生的振蕩信號(hào)作為通信模塊221的參考時(shí)鐘（如圖2所示的參考時(shí)鐘1）。

在移動(dòng)終端需要同時(shí)支持多個(gè)通信模式同時(shí)通信時(shí)，各個(gè)通信模式對(duì)應(yīng)的射頻模塊分別產(chǎn)生振蕩信號(hào)，各個(gè)射頻模塊分別輸出對(duì)應(yīng)I/Q信號(hào)（如圖2所示的I/Q信號(hào)1、I/Q信號(hào)2、…、I/Q信號(hào)n）到基帶芯片22，基帶芯片22中相應(yīng)的通信模塊分別對(duì)各個(gè)I/Q信號(hào)進(jìn)行運(yùn)算以得到基帶芯片22與各個(gè)通信模式的基站之間的頻率偏移，并將該各個(gè)頻率偏移轉(zhuǎn)換為各個(gè)自動(dòng)頻率控制電壓（如圖2所示的自動(dòng)頻率控制電壓1、自動(dòng)頻率控制電壓2、…、自動(dòng)頻率控制電壓n）分別微調(diào)對(duì)應(yīng)的射頻模塊中的晶體振蕩器以糾正各自的頻率偏移。在實(shí)踐中，在射頻芯片中設(shè)置多個(gè)晶體振蕩器不僅成本很高、而且多個(gè)晶體振蕩器同時(shí)工作的情況下需要消耗很多電能。