[實用新型]半導體裝置有效
| 申請號： | 201220672816.5 | 申請日： | 2012-12-07 |
| 公開（公告）號： | CN203013709U | 公開（公告）日： | 2013-06-19 |
| 發明（設計）人： | 古原健二 | 申請（專利權）人： | 三墾電氣株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/49 | 分類號： | H01L23/49;H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 田勇 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 | ||
1.一種半導體裝置，包括功率元件（101）和控制元件（102），其特征在于，所述半導體裝置具有：
引線框架（103），其具有安裝有所述功率元件（101）的第一模具墊（104），安裝有所述控制元件（102）的第二模具墊（105），以及外部端子（106）；
金屬線（301，302，303），其作為電接線；以及，
樹脂封裝體（501），其使所述引線框架（103）的所述外部端子（106）突出并進行封裝；
其中，所述外部端子（106）與所述功率元件（101）之間使用第三金屬線（303）連接，所述功率元件（101）與所述第二模具墊（105）之間使用比所述第三金屬線（303）細而且硬的第一金屬線（301）連接。
2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，所述引線框架（103）還具有框架墊部（107），所述金屬線（301，302）經由所述框架墊部（107）而電連接所述功率元件（101）和所述控制元件（102）。
3.根據權利要求2所述的半導體裝置，其特征在于，所述金屬線包括：從所述功率元件（101）到所述框架墊部（107）的第一金屬線（301），以及從所述框架墊部（107）到所述控制元件（102）的與所述第一金屬線（301）不同的第二金屬線（302）。
4.根據權利要求1至3任一項所述的半導體裝置，其特征在于，安裝有所述功率元件（101）的第一模具墊（104）設置于接近所述樹脂封裝體（501）的內表面，使得所述第一模具墊（104）與所述第二模具墊（105）不在同一平面。
5.根據權利要求1至3任一項所述的半導體裝置，其特征在于，所述引線框架（103）還具有：
絕緣層（502），其一面粘著到安裝有所述功率元件（101）的所述第一模具墊（104）的外表面；
散熱板（503），其一面與所述絕緣層（502）的另一面接觸，并且所述散熱板（503）的另一面從所述半導體裝置的表面露出。
6.根據權利要求5所述的半導體裝置，其特征在于，在所述半導體裝置的厚度方向上，所述第二模具墊（105）的投影區域與所述散熱板（503）的投影區域不重合。
7.根據權利要求5所述的半導體裝置，其特征在于，所述散熱板（503）為金屬基板或者陶瓷基板。
8.根據權利要求3所述的半導體裝置，其特征在于，所述第一金屬線（301）為細的鋁線或者銅線，所述第二金屬線（302）為細的金線，所述第三金屬線（303）為粗的鋁線或者銅線。
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