[實用新型]一種QFN，DFN集成電路封裝用線條式壓焊夾具

有效

• 申請號: 201220671925.5
• 申請日: 2012-12-07
• 公開（公告）號: CN202977380U
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 王淑香;王巖
• 申請（專利權）人: 蘇州密卡特諾精密機械有限公司
• 主分類號: H01L21/607
• 分類號: H01L21/607;B23K37/04
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡

技術領域

本實用新型屬于集成電路封裝領域，具體為一種QFN，DFN集成電路封裝用線條式壓焊夾具，適用于晶圓載體間隔小的QFN，DFN封裝工藝集成電路產品封裝過程中的打線鍵合過程。

背景技術

晶圓封裝是集成電路（IC）封裝制成中的一個步驟，即將晶粒放置在引線框的晶圓載體上，將晶粒上的焊點透過極細的金線連接到引線框之內的引腳，進而將集成電路晶粒的電路訊號傳輸至外界。晶圓封裝后再進行封膜、切割、折彎、測試等工序，即出成品。晶圓封裝時要使用壓焊夾具，壓焊夾具包括底座（又稱加熱塊，因通常封裝時還需加熱工藝）和壓板，其中壓板包括本體和設于該本體上的窗框體，使用時底座、引線框和壓板由下往上依次疊置，底座上開設吸孔，經吸孔吸真空吸住引線框，同時向壓板加壓壓住引線框。引線框上的晶圓載體上放置晶粒后，壓板上的窗框體位置對應晶粒，晶粒從窗框體的窗口中露出，窗框體的框部壓住晶粒周側的引腳，采用超聲波焊接等焊接工藝將晶粒上的焊點與引線框之內的引腳連接，該過程即稱打線鍵合。在打線鍵合過程中，必須保證壓板不能接觸晶圓載體，更不能接觸晶圓載體上承載的晶粒，否則將影響晶粒與引腳之間的焊接，造成產品報廢。

QFN（Quad?Flat?No-lead?Package），DFN均是集成電路的封裝工藝，指的是雙邊或方形扁平無鉛封裝，其不像傳統的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，晶圓載體間隔小，其內部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數以及封裝體內布線電阻很低，因此能提供卓越的電性能，具有體積小、厚度小、重量輕、電性能和熱性能杰出的特點，電子封裝寄生效應提升，非常適合應用在手機、數碼相機、PDA以及其他便攜小型電子設備的高密度印刷電路板上。DFN，QFN封裝工藝集成電路的引線框上，通常若干個晶圓載體按縱橫行列順序排列成若干行若干列的載體組，且載體組中相鄰晶圓載體的間隔尺寸很小，為避免壓板接觸晶圓載體，現有的打線鍵合壓焊夾具的壓板上的窗框體為一個大窗框，這個大窗框對應一整個載體組，載體組上的所有載體及其承載的晶粒從大窗框的窗口中露出，大窗框的框部只能壓住載體組邊沿部位的各晶圓載體旁側的引腳。顯然，這種結構會造成載體組內部的行與行（以及列與列）的相鄰單個晶圓載體之間缺少壓合，壓合效果不良，致使打線鍵合過程浮動、打線不良、虛焊等，最終導致產品報廢。

實用新型內容

本實用新型提供一種QFN，DFN集成電路封裝用線條式壓焊夾具，適用于晶圓載體間隔小的QFN，DFN封裝工藝集成電路產品的打線鍵合過程，能夠穩固壓合，提高打線質量，提高良品率。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種QFN，DFN集成電路封裝用線條式壓焊夾具，包括底座和壓板，所述壓板包括本體和設于該本體上的窗框體，使用時底座、引線框和壓板由下往上依次疊置，所述窗框體為一凸窗狀結構，具有側部和底部，其底部是由若干直線條縱橫排列連接組成的平面網格，其側部是由若干支撐塊間隔排列組成，這若干支撐塊均是一端與壓板的本體連接，另一端與窗框體底部的平面網格連接；每一支撐塊具有與本體連接處大而與窗框體底部連接處小的錐形結構。

上述技術方案中的有關內容解釋如下：

1、上述方案中，所述“上、下”是依據壓焊時的方向為基準。

2、上述方案中，所述直線條的線條寬度范圍為0.25～0.40毫米。

3、上述方案中，所述窗框體的支撐塊的豎直中心線與窗框體底部的平面網格之間呈60度夾角。

本實用新型工作原理是：晶圓封裝時，底座、引線框和壓板由下往上依次疊置，底座上開設吸孔，底座上經吸孔吸真空吸住引線框，再向壓板加壓壓住引線框，吸真空的吸力和壓板的壓力共同作用使引線框上的每一個晶圓載體定位，而引線框上的數個晶圓載體按縱橫排列成若干行若干列的載體組，相鄰晶圓載體間隔?。ɑ蚍Q載體組的行距或列距?。?，載體組的每一個載體上放置晶粒，窗框體為一凸窗狀結構，凸窗的底部是由若干直線條縱橫排列連接組成的平面網格，側部是由若干支撐塊間隔排列組成，使用時底部的平面網格的直線條對應壓在晶圓載體組的行與行、列與列（即相鄰單個晶圓載體）之間，壓住引腳，進行打線鍵合，不會碰觸晶圓載體而影響焊接；且窗框體側部的支撐塊具有錐形結構，使壓板下壓力更加集中，即壓強增大，使直線條（既包括接近支撐塊錐形尖底的部分直線條，也包括遠離支撐塊錐形尖底的部分直線條）能夠更加穩固的壓住晶圓載體周側的引腳，避免打線不良、虛焊等，提升產品質量，大大降低廢品率。

由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：