[實用新型]一種撓性線路板覆蓋膜貼合治具

有效

• 申請號: 201220669953.3
• 申請日: 2012-12-07
• 公開（公告）號: CN202918593U
• 公開（公告）日: 2013-05-01
• 發明（設計）人: 曾憲悉;周剛;趙志平
• 申請（專利權）人: 惠州中京電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕

技術領域

本實用新型涉及PCB制造領域，特別涉及一種撓性線路板覆蓋膜貼合治具。

背景技術

撓性線路板是使用撓性基材制作成的一種具有高度可靠性的可撓性印刷電路板，簡稱為FPC（即Flexible?Printed?Circuit?Board)，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。RPC主要應用于手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等多種產品，而隨著電子產品向輕、薄、短、小的方向發展，其市場需求越來越大。撓性線路板可分為單層、雙層或多層結構，而不管是單層、雙層還是多層電路板，都需要在電路板表面貼覆蓋膜，覆蓋膜是撓性線路板的外層保護材料，用于保護未經特征處理的線路免受環境和人為因素的損壞及絕緣，因此線路板的覆蓋膜貼合是撓性線路板制作工藝中必不可少的制程。

傳統的覆蓋膜貼合基本上是通過手工定位的方式完成，首先將已成型的覆蓋膜通過對準對位線的方式放置在撓線線路板上進行對位，對準后通過烙鐵機點加熱使其初步固定，待整片板子貼合完成后再進行壓合。在覆蓋膜貼合過程工作人員的肉眼判斷及手工點焊都非常耗時且容易出錯，難以保證產品質量，而且生產速率慢，效率低下，難以規模生產，不能滿足其市場需求。

實用新型內容

為了克服現有技術的不足，本實用新型提供一種撓性線路板覆蓋膜貼合治具，該治具能夠避免覆蓋膜貼合過程中使用人工定位所產生的生產效率低，質量難以保證的問題。?

本實用新型通過以下技術方案予以實現：一種撓性線路板覆蓋膜貼合治具，包括設有定位孔的固定板、分別位于固定板上下兩側的蓋板和底板，所述蓋板和底板上設有與定位孔位置對應的定位槽，PIN針穿過定位孔將固定板與蓋板和底板連接起來，所述的固定板與蓋板之間形成用于放置撓性線路板的空間。

所述的固定板、蓋板和底板為冷沖板或FR4板。

本實用新型相對于現有技術具有如下有益效果：本實用新型所述的撓性線路板覆蓋膜貼合治具采用定位孔與PIN針結合定位，提高定位效率和保證定位質量。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖1中：1、底板；2、固定板；3、蓋板；4、PIN針；5、撓性線路板；6、覆蓋膜。

具體實施方式

為了便于本領域技術人員的理解，下面將結合結構示意圖對本實用新型作進一步詳細描敘：

如圖1所示，本實用新型公開一種撓性線路板覆蓋膜貼合治具，包括設有定位孔的固定板2、分別位于固定板2上下兩側的蓋板3和底板1，所述蓋板3和底板1上設有與定位孔位置對應的定位槽，所述的固定板2、蓋板3和底板1為冷沖板或FR4板；PIN針4穿過定位孔將固定板2與蓋板3和底板1連接起來，所述的固定板2與蓋板3之間形成用于放置撓性線路板5的空間。

使用本實用新型所述治具對撓性線路板覆蓋膜進行貼合過程如下：

（1）將治具的蓋板3打開并放置在工作臺上，將已成型有覆蓋膜6取出，撕開離型紙，貼在固定板2的定位孔上，此時覆蓋膜6的膠面朝向撓性線路板。

（2）將撓性線路板5套在PIN針4上，完成固定板2上的覆蓋膜6與撓性線路板5之間的對位。

（3）再將已成型的覆蓋膜6取出，撕開離型紙，套在PIN針4上，使得覆蓋膜6的膠面朝向撓性線路板5，蓋上蓋板3，覆蓋膜6貼在蓋板3上，完成蓋板3上覆蓋膜6與撓性線路板5之間的對位。

（4）再將由（3）所得的含撓性線路板5的治具送入假壓機，使用低溫預壓的方式使覆蓋膜6初步貼合到撓性線路板5的兩面。此過程替代了傳統的點加熱固定的方式，可以有效提高覆蓋膜貼合的效率并保證貼合質量不受人為因素影響。

（5）將兩面貼有覆蓋膜的撓性線路板5從治具中取出，送入快壓機進行加熱壓合，再冷卻，使得覆蓋膜6更好的貼合在撓性線路板上，完成整個覆蓋膜的貼合過程。

????本實用新型中未具體介紹的結構模塊均可采用現有技術中的成熟結構模塊,在此不贅述。

以上所述實施例僅表達了本實用新型的實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制，但凡采用等同替換或等效變換的形式所獲得的技術方案，均應落在本實用新型的保護范圍之內。