[實用新型]用于投放引線框架的投料裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201220668257.0 | 申請日: | 2012-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN202948909U | 公開(公告)日: | 2013-05-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 楊宇;代迎桃;曹杰;花富春;姚亮;錢龍 | 申請(專利權(quán))人: | 銅陵三佳山田科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 銅陵市天成專利事務(wù)所 34105 | 代理人: | 程霏 |
| 地址: | 244000 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 投放 引線 框架 投料 裝置 | ||
1.用于投放引線框架的投料裝置,其特征是它包括手柄(1)、矩形上料框架(2)、矩形齒條固定框(3)和若干用來固定引線框架的鎖定機構(gòu),所述手柄通過手柄連接桿(4)與矩形上料框架固接,所述矩形齒條固定框的一個縱向邊框活動連接在手柄連接桿上構(gòu)成拉桿(5),另外三條邊框活動連接在矩形上料框架的一面上,使矩形齒條固定框可在矩形上料框架上左右移動,所述鎖定機構(gòu)配合矩形齒條固定框的移動可固定或松開引線框架。
2.如權(quán)利要求1所述的用于投放引線框架的投料裝置,其特征是所述鎖定機構(gòu)包括齒條(6)、齒條蓋板(7)、齒輪(8)和壓板(9),所述齒條固接在矩形齒條固定框的橫向邊框上,齒條上方設(shè)有齒條蓋板,齒條蓋板的一端通過齒輪螺釘固接在矩形上料框架上,所述齒輪螺釘上活動連接有齒輪,所述齒輪上活動連接有壓板,齒輪嵌在矩形上料框架上,使得齒輪的一個端面及壓板位于矩形上料框架的另一面上,壓板與齒條平行,當向手柄方向拉動拉桿時齒條將與齒輪嚙合進而帶動齒輪轉(zhuǎn)動,齒輪轉(zhuǎn)動帶動壓板轉(zhuǎn)動,使得引線框架被壓板壓住。
3.如權(quán)利要求2所述的用于投放引線框架的投料裝置,其特征是所述矩形齒條固定框?qū)挾确较虻闹休S線上設(shè)有橫向框架(10),所述橫向框架上設(shè)有若干鎖定機構(gòu),橫向框架的一端與矩形齒條固定框架遠離手柄的縱向邊框固接,橫向框架的另一端固接有縱向框架(11),所述縱向框架的兩端固接在矩形齒條固定框的兩個橫向邊框上。
4.如權(quán)利要求3所述的用于投放引線框架的投料裝置,其特征是所述矩形齒條固定框的兩個橫向邊框上都設(shè)有第一限位槽(12)和第二限位槽(13),矩形齒條固定框的兩個橫向邊框旁邊的矩形上料框架上分別固接有彈動滾珠組件(14),使得彈動滾珠組件的彈動滾珠部分卡在第一限位槽內(nèi),向手柄方向拉動拉桿時彈動滾珠可脫離第一限位槽而卡入第二限位槽內(nèi),這時壓板將從與齒條平行狀態(tài)轉(zhuǎn)動至與齒條垂直狀態(tài)從而壓住引線框架。
5.如權(quán)利要求3所述的用于投放引線框架的投料裝置,其特征是所述壓板所在面的矩形上料框架四邊中點分別固接有定位塊(15)。
6.如權(quán)利要求1至4任一所述的用于投放引線框架的投料裝置,其特征是所述矩形上料框架上還設(shè)有若干保證引線框架準確入位的框架定位釘(16)和阻止引線框架上下晃動的框架擋釘(17)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于銅陵三佳山田科技有限公司,未經(jīng)銅陵三佳山田科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201220668257.0/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:口腔頜面深部組織LED照明拉鉤
- 下一篇:一種石墨烯場效應(yīng)晶體管
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





