[實用新型]硅片分片機的升降機構有效
| 申請號: | 201220667829.3 | 申請日: | 2012-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN202948963U | 公開(公告)日: | 2013-05-22 |
| 發明(設計)人: | 盧森景;王相軍;周道全 | 申請(專利權)人: | 上海釜川超聲波科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201808 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 分片 升降 機構 | ||
1.一種硅片分片機的升降機構,由底座、機架、電機、滑軌、滑塊、絲桿、連接板、光軸和硅片托架連接構成,其特征在于:所述的電機豎置固定安裝于底座一端的中心,其轉軸穿過底座的通孔后露出底座的背面,所述的機架豎置固定安裝在底座的另一端,機架的兩邊設有一對滑軌及與之配套的滑塊,所述兩邊的滑塊連接連接板,所述連接板的外面連接光軸的一端,所述光軸的另一端活動連接硅片托架,該硅片托架能夠作360°水平旋轉,所述連接板的里面設有絲母,所述機架上下兩端各連接一絲桿座,所述兩根絲桿座設有同軸心的軸承,所述絲桿的兩端分別穿過并連接軸孔,其中絲桿的下端穿過底座的通孔后露出底座的背面,并通過同步帶連接電機的轉軸,該絲桿并且與連接板里面的絲母配合。
2.根據權利要求1所述的一種硅片分片機的升降機構,其特征在于:所述的連接板通過光軸座連接光軸。
3.根據權利要求1所述的一種硅片分片機的升降機構,其特征在于:所述底座的兩端設有對稱的安裝孔。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





