[實用新型]家用加熱設備有效
| 申請號: | 201220667557.7 | 申請日: | 2012-12-06 |
| 公開(公告)號: | CN202979310U | 公開(公告)日: | 2013-06-05 |
| 發明(設計)人: | 喻保泉;易岑宇;李衍奔;董杰 | 申請(專利權)人: | 美的集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H05B3/00 | 分類號: | H05B3/00;H05B3/06 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 528311 廣東省佛山市順德區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 家用 加熱 設備 | ||
技術領域
本實用新型涉及家用設備的技術領域,尤其涉及家用加熱設備。
背景技術
現有技術中,烤箱及微波爐等家用加熱設備,其采用的加熱方式都是通過使用金屬管、石英管及鹵素管等發熱管來進行加熱,將發熱管設置在殼體的底端或頂端,從而實現對殼體內腔空間進行加熱,進而加熱放置在內腔中的食物。這樣,則存在以下幾個缺陷:1)、加熱速度慢,其需要花較長的時間來穩定整個內腔內的溫度;2)、發熱管必須占據較大的空間,也就是占據了部分內腔空間,從而導致食物煮食空間利用率低;3)、利用發熱管進行加熱,導致家用加熱設備的發熱量利用率低。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供家用加熱設備,旨在解決現有技術中的家用加熱設備利用發熱管進行加熱,以致加熱速度慢、食物煮食空間利用率低及發熱量利用率低的問題。
本實用新型是這樣實現的,家用加熱設備,包括具有內腔的殼體,所述殼體內腔中設有微晶加熱板,所述微晶加熱板上具有可紅外發熱的遠紅外膜,所述微晶加熱板設于所述內腔底端,所述內腔頂端設有發熱管。
進一步地,所述殼體包括外罩,所述外罩包括上板以及分別連接于所述上板兩側且向下延伸的側板,兩所述側板外分別封蓋有側封板,所述外罩前端封設有前板,所述外罩后端封設有后板,所述外罩下端設有容置結構,所述微晶加熱板置于所述容置結構中,且上端面顯露于所述內腔。
進一步地,所述容置結構包括設于所述外罩下端的底板以及設于所述底板下端的壓板,所述壓板中設有容置所述微晶加熱板的容置槽,所述底板設有連通所述容置槽且供所述微晶加熱板上端面顯露的通槽。
進一步地,所述外罩上板下方設有頂板,所述頂板兩端分別連接于兩所述側封板。
進一步地,所述發熱管兩端分別插設于兩所述側封板,且置于所述頂板下方。
進一步地,所述前板外表面設有用于控制微晶加熱板及所述發熱管的控制器。
進一步地,所述控制器包括用于控制所述微晶加熱板表面溫度的第一控制器以及用于控制所述發熱管工作時間的第二控制器。
進一步地,所述發熱管為上色石英管或鹵素管。
與現有技術相比,利用微晶加熱板上的遠紅外膜,可以在幾分鐘時間內達到較高溫度,從而對食物的加熱時間較快,且微晶加熱板的功率負載不大,其發熱利用率較大,另外,利用微晶加熱板,可以減少發熱管的設置根數,從而大大節約內腔空間,提供較大的煮食空間。
附圖說明
圖1是本實用新型實施例提供的家用加熱設備的剖切示意圖;
圖2是本實用新型實施例提供的家用加熱設備的爆炸立體示意圖;
圖3是本實用新型實施例提供的家用加熱設備的立體示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
以下結合具體附圖對本實用新型的實現進行詳細的描述。
如圖1~3所示,為本實用新型提供的一較佳實施例。
本實施例提供的家用加熱設備1包括烤箱及微波爐等電器,并不僅限制于具體一種。
參照圖1,家用加熱設備1包括具有內腔12的殼體11,用戶可以將需要加熱的食物等放置在該內腔12中,且內腔12中放置微晶加熱板13,該微晶加熱板13上具有可紅外發熱的遠紅外膜,這樣,利用微晶加熱板13上的遠紅外膜,可以在幾分鐘內使得殼體11內腔12中的溫度達到300°以上,最高溫度可以達到500°~600°,其加熱速度較快;遠紅外膜的紅外發熱波長為5u~8u,具有較強的穿透食物能力,可以在較短時間內,則將食物煮熟,大大提高煮食效率。
上述的遠紅外膜發熱需要的功率負載不大,其通過金屬電阻發熱,一般功率在600w~800w內,則足夠,其發熱量利用率較高;另外,利用該遠紅外膜,則不需要在內腔12中設置較多的發熱管14,從而大大提高殼體11煮食空間利用率。
本實施例中,微晶加熱板13呈平板狀,當然,根據實際設計需要,其也可以設置為其它形狀。
上述的微晶加熱板13可以設置在殼體11內腔12的頂部,或者設置在內腔12的底部,當然,為了更加便于煮食食物,一般情況下,都將微晶加熱板13設置在內腔12的底部,這樣,待煮食的食物放置在內腔12中,直接放置在微晶加熱板13,或者更加近距離靠近高微晶加熱板13。
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